OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC DEVICE

Es wird eine optoelektronische Vorrichtung (1) mit einem Träger (3) und einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2) angegeben, wobei die Halbleiterchips mit einem Verbindungsmittel (4) an dem Träger befestigt sind und die Halbleiterchips auf einer dem Träger abgewandten Hauptfläche (21) jeweils zumindest eine Kontaktfläche (25) aufweisen. Die Kontaktflächen sind jeweils mit einer Anschlussbahn (5) elektrisch kontaktiert, wobei die Anschlussbahn über eine Kante (210) der Hauptfläche des Halbleiterchips auf den Träger geführt ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung angegeben. An optoelectronic device (1) comprising a carrier (3) and a plurality of semiconductor chips (2) is disclosed, wherein the semiconductor chips are secured to the carrier by a connecting means (4) and the semiconductor chips each have at least one contact pad (25) on a main surface (21) facing away from the carrier. The contact pads are each electrically contacted with a connection track (5), wherein the connection track is led over an edge (210) of the main surface of the semiconductor chip onto the carrier. Furthermore, a method for producing an optoelectronic device is disclosed. L'invention divulgue un dispositif optoélectronique (1) comprenant un support (3) et une pluralité de puces semi-conductrices (2), les puces semi-conductrices étant fixées au support par un moyen de liaison (4) et les puces semi-conductrices ayant chacune au moins un plot de contact (25) sur une surface principale (21) opposée au support. Les plots de contact sont chacun mis en contact électrique avec une piste de connexion (5), la piste de connexion étant guidée sur un bord (210) de la surface principale de la puce semi-conductrice sur le support. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique.