ADHESIVE FILM, LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

[Problem] To provide an adhesive film that has high adhesiveness with respect to metal substrates and resin substrates such as polyimides, that enables a high solder heat resistance to be achieved, and that provides excellent film handling ability and low-dielectric characteristics. [Solution] An adhesive film characterized by comprising an acid-modified polyolefin (a), an oligophenylene ether (b) that has a number average molecular weight not more than 3000, an epoxy resin (c), and a carbodiimide compound (d), and characterized by containing an organic solvent (e) at an amount of 1-8 mass% with respect to the adhesive film. L'invention fournit un film adhésif qui présente des propriétés d'adhésion élevées entre un substrat de résine tel qu'un polyimide, ou similaire, et un substrat métallique, qui permet d'obtenir une résistance élevée à la chaleur de soudage, et qui en outre se révèle excellent en termes de faibles caractéristiques diélectriques et de maniabilité de film. Le film adhésif de l'invention est caractéristique en ce qu'il contient une polyoléfine (a) modifiée par un acide, un oligophénylènes éther (b) de masse moléculaire moyenne en nombre inférieure ou égale à 3000, une résine époxy (c), et un composé carbodiimide (d), et en ce qu'il contient également 1 à 8% en masse d'un solvant organique (e) pour sa masse. 【課題】 ポリイミドなどの樹脂基材と、金属基材との高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性、フィルム取り扱い性にも優れた接着フィルムを提供する。 【解決手段】 酸変性ポリオレフィン（ａ）、数平均分子量３０００以下のオリゴフェニレンエーテル（ｂ）、エポキシ樹脂（ｃ）およびカルボジイミド化合物（ｄ）を含み、且つ有機溶剤（ｅ）を接着フィルムに対し１～８質量％含むことを特徴とする接着フィルム。