FAN OUT STRUCTURE FOR LIGHT-EMITTING DIODE (LED) DEVICE AND LIGHTING SYSTEM

Methods of manufacturing a system are described. A method includes attaching a silicon backplane to a carrier and molding the silicon backplane on the carrier such that a molding material surrounds side surfaces of the silicon backplane to form a structure comprising a substrate with an embedded silicon backplane. The structure has a first surface opposite the carrier, a second surface adjacent the carrier, and side surfaces. At least one via is formed through the molding material and filled with a metal material. A metal layer is formed on a central region of the first surface of the structure. Redistribution layers are formed on the first surface of the structure adjacent the metal layer. La présente invention concerne des procédés de fabrication d'un système. Un procédé comprend la fixation d'un fond de panier en silicium à un support et le moulage du fond de panier en silicium sur le support de telle sorte qu'un matériau de moulage entoure des surfaces latérales du fond de panier en silicium pour former une structure comprenant un substrat avec un fond de panier en silicium intégré. La structure présente une première surface opposée au support, une seconde surface adjacente au support, et des surfaces latérales. Au moins un trou d'interconnexion est formé dans le matériau de moulage et rempli d'un matériau métallique. Une couche métallique est formée sur une région centrale de la première surface de la structure. Des couches de redistribution sont formées sur la première surface de la structure adjacente à la couche métallique.