PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN MULTILAYER BODY
The present invention provides a photosensitive resin multilayer body which is obtained by superposing, on a supporting film, a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin composition that contains from 10% by mass to 90% by mass of (A) an alkali-soluble polymer, from 5% by mass to...
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| Format: | Patent |
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| creator | YAMADA, Teruhisa TAJIRI, Tonami KOSAKA, Junya KUNIMATSU, Shinichi |
| description | The present invention provides a photosensitive resin multilayer body which is obtained by superposing, on a supporting film, a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin composition that contains from 10% by mass to 90% by mass of (A) an alkali-soluble polymer, from 5% by mass to 70% by mass of (B) a compound having an ethylenically unsaturated double bond and from 0.01% by mass to 20% by mass of (C) a photopolymerization initiator; the alkali-soluble polymer (A) contains a copolymer which contains, as a copolymerization component, a (meth)acrylate that has an alkyl group having from 3 to 12 carbon atoms; an acrylate monomer is contained, as the compound (B) having an ethylenically unsaturated double bond, in an amount of from 51% by mass to 100% by mass relative to the total amount of the compound (B) having an ethylenically unsaturated double bond; the absorbance A of the photosensitive resin layer containing the photosensitive resin composition at a wavelength of 365 nm, said photosensitive resin layer having a film thickness T (μm), satisfies the relational expression 0 < A/T ≤ 0.007; and the film thickness of the photosensitive resin layer containing the photosensitive resin composition is from 40 μm to 600 μm.
La présente invention concerne un corps multicouche en résine photosensible qui est obtenu par superposition, sur un film de support, d'une couche de résine photosensible contenant une composition de résine photosensible qui contient de 10 % en masse à 90 % en masse (A) d'un polymère soluble dans les alcalis, de 5 % en masse à 70 % en masse (B) d'un composé ayant une double liaison éthyléniquement insaturée et de 0,01 % en masse à 20 % en masse (C) d'un initiateur de photopolymérisation ; le polymère soluble dans les alcalis (A) contenant un copolymère qui contient, en tant que constituant de copolymérisation, un (méth)acrylate qui comprend un groupe alkyle ayant de 3 à 12 atomes de carbone ; un monomère d'acrylate étant présent, en tant que composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée, en une proportion de 51 % en masse à 100 % en masse par rapport à la quantité totale du composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée ; l'absorbance A de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible à une longueur d'onde de 365 nm, ladite couche de résine photosensible ayant une épaisseur de film T (µm), satisfaisant à l'expression relationnelle 0 < A/T ≤ 0,007 ; et l'épa |
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La présente invention concerne un corps multicouche en résine photosensible qui est obtenu par superposition, sur un film de support, d'une couche de résine photosensible contenant une composition de résine photosensible qui contient de 10 % en masse à 90 % en masse (A) d'un polymère soluble dans les alcalis, de 5 % en masse à 70 % en masse (B) d'un composé ayant une double liaison éthyléniquement insaturée et de 0,01 % en masse à 20 % en masse (C) d'un initiateur de photopolymérisation ; le polymère soluble dans les alcalis (A) contenant un copolymère qui contient, en tant que constituant de copolymérisation, un (méth)acrylate qui comprend un groupe alkyle ayant de 3 à 12 atomes de carbone ; un monomère d'acrylate étant présent, en tant que composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée, en une proportion de 51 % en masse à 100 % en masse par rapport à la quantité totale du composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée ; l'absorbance A de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible à une longueur d'onde de 365 nm, ladite couche de résine photosensible ayant une épaisseur de film T (µm), satisfaisant à l'expression relationnelle 0 < A/T ≤ 0,007 ; et l'épaisseur de film de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible étant comprise entre 40 µm et 600 µm.
支持フィルム上に、（Ａ）アルカリ可溶性高分子１０～９０質量％と（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物５～７０質量％と（Ｃ）光重合開始剤０．０１～２０質量％とを含む感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層が積層された感光性樹脂積層体が提供され、前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、炭素数３～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、アクリレートモノマーを前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して５１～１００質量％含有し、前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚Ｔ（μｍ）、波長３６５ｎｍでの吸光度Ａとして、０＜Ａ／Ｔ≦０．００７で表される関係を満たし、かつ前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚が４０μｍ以上６００μｍ以下である。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMISTRY ; CINEMATOGRAPHY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MATERIALS THEREFOR ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ORIGINALS THEREFOR ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210520&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021095784A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210520&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021095784A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>YAMADA, Teruhisa</creatorcontrib><creatorcontrib>TAJIRI, Tonami</creatorcontrib><creatorcontrib>KOSAKA, Junya</creatorcontrib><creatorcontrib>KUNIMATSU, Shinichi</creatorcontrib><title>PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN MULTILAYER BODY</title><description>The present invention provides a photosensitive resin multilayer body which is obtained by superposing, on a supporting film, a photosensitive resin layer containing a photosensitive resin composition that contains from 10% by mass to 90% by mass of (A) an alkali-soluble polymer, from 5% by mass to 70% by mass of (B) a compound having an ethylenically unsaturated double bond and from 0.01% by mass to 20% by mass of (C) a photopolymerization initiator; the alkali-soluble polymer (A) contains a copolymer which contains, as a copolymerization component, a (meth)acrylate that has an alkyl group having from 3 to 12 carbon atoms; an acrylate monomer is contained, as the compound (B) having an ethylenically unsaturated double bond, in an amount of from 51% by mass to 100% by mass relative to the total amount of the compound (B) having an ethylenically unsaturated double bond; the absorbance A of the photosensitive resin layer containing the photosensitive resin composition at a wavelength of 365 nm, said photosensitive resin layer having a film thickness T (μm), satisfies the relational expression 0 < A/T ≤ 0.007; and the film thickness of the photosensitive resin layer containing the photosensitive resin composition is from 40 μm to 600 μm.
La présente invention concerne un corps multicouche en résine photosensible qui est obtenu par superposition, sur un film de support, d'une couche de résine photosensible contenant une composition de résine photosensible qui contient de 10 % en masse à 90 % en masse (A) d'un polymère soluble dans les alcalis, de 5 % en masse à 70 % en masse (B) d'un composé ayant une double liaison éthyléniquement insaturée et de 0,01 % en masse à 20 % en masse (C) d'un initiateur de photopolymérisation ; le polymère soluble dans les alcalis (A) contenant un copolymère qui contient, en tant que constituant de copolymérisation, un (méth)acrylate qui comprend un groupe alkyle ayant de 3 à 12 atomes de carbone ; un monomère d'acrylate étant présent, en tant que composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée, en une proportion de 51 % en masse à 100 % en masse par rapport à la quantité totale du composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée ; l'absorbance A de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible à une longueur d'onde de 365 nm, ladite couche de résine photosensible ayant une épaisseur de film T (µm), satisfaisant à l'expression relationnelle 0 < A/T ≤ 0,007 ; et l'épaisseur de film de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible étant comprise entre 40 µm et 600 µm.
支持フィルム上に、（Ａ）アルカリ可溶性高分子１０～９０質量％と（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物５～７０質量％と（Ｃ）光重合開始剤０．０１～２０質量％とを含む感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層が積層された感光性樹脂積層体が提供され、前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、炭素数３～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、アクリレートモノマーを前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して５１～１００質量％含有し、前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚Ｔ（μｍ）、波長３６５ｎｍでの吸光度Ａとして、０＜Ａ／Ｔ≦０．００７で表される関係を満たし、かつ前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚が４０μｍ以上６００μｍ以下である。</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZPAM8PAP8Q929Qv2DPEMc1UIcg329FNw9vcN8AeJ-PspOPq5KGBV5BvqE-Lp4xjpGqTg5O8SycPAmpaYU5zKC6W5GZTdXEOcPXRTC_LjU4sLEpNT81JL4sP9jQyMDA0sTc0tTBwNjYlTBQBdZy7z</recordid><startdate>20210520</startdate><enddate>20210520</enddate><creator>YAMADA, Teruhisa</creator><creator>TAJIRI, Tonami</creator><creator>KOSAKA, Junya</creator><creator>KUNIMATSU, Shinichi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210520</creationdate><title>PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN MULTILAYER BODY</title><author>YAMADA, Teruhisa ; 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the alkali-soluble polymer (A) contains a copolymer which contains, as a copolymerization component, a (meth)acrylate that has an alkyl group having from 3 to 12 carbon atoms; an acrylate monomer is contained, as the compound (B) having an ethylenically unsaturated double bond, in an amount of from 51% by mass to 100% by mass relative to the total amount of the compound (B) having an ethylenically unsaturated double bond; the absorbance A of the photosensitive resin layer containing the photosensitive resin composition at a wavelength of 365 nm, said photosensitive resin layer having a film thickness T (μm), satisfies the relational expression 0 < A/T ≤ 0.007; and the film thickness of the photosensitive resin layer containing the photosensitive resin composition is from 40 μm to 600 μm.
La présente invention concerne un corps multicouche en résine photosensible qui est obtenu par superposition, sur un film de support, d'une couche de résine photosensible contenant une composition de résine photosensible qui contient de 10 % en masse à 90 % en masse (A) d'un polymère soluble dans les alcalis, de 5 % en masse à 70 % en masse (B) d'un composé ayant une double liaison éthyléniquement insaturée et de 0,01 % en masse à 20 % en masse (C) d'un initiateur de photopolymérisation ; le polymère soluble dans les alcalis (A) contenant un copolymère qui contient, en tant que constituant de copolymérisation, un (méth)acrylate qui comprend un groupe alkyle ayant de 3 à 12 atomes de carbone ; un monomère d'acrylate étant présent, en tant que composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée, en une proportion de 51 % en masse à 100 % en masse par rapport à la quantité totale du composé (B) ayant une double liaison éthyléniquement insaturée ; l'absorbance A de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible à une longueur d'onde de 365 nm, ladite couche de résine photosensible ayant une épaisseur de film T (µm), satisfaisant à l'expression relationnelle 0 < A/T ≤ 0,007 ; et l'épaisseur de film de la couche de résine photosensible contenant la composition de résine photosensible étant comprise entre 40 µm et 600 µm.
支持フィルム上に、（Ａ）アルカリ可溶性高分子１０～９０質量％と（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物５～７０質量％と（Ｃ）光重合開始剤０．０１～２０質量％とを含む感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層が積層された感光性樹脂積層体が提供され、前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、炭素数３～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、アクリレートモノマーを前記（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物全量に対して５１～１００質量％含有し、前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚Ｔ（μｍ）、波長３６５ｎｍでの吸光度Ａとして、０＜Ａ／Ｔ≦０．００７で表される関係を満たし、かつ前記感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層の膜厚が４０μｍ以上６００μｍ以下である。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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