THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, AND THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE SHEET

Provided is a thermally conductive silicone composition from which a cured product having excellent thermal conductivity and light weight can be obtained, and which has low viscosity and is thus easy to process. The thermally conductive silicone composition comprises: (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule; (B) an organohydrogenpolysiloxane having, in one molecule, at least two hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom; (C) a thermally conductive filler including a magnesium oxide, an aluminum oxide, and an aluminum hydroxide; (D) a dimethylpolysiloxane having one molecular chain terminal sealed with a trialkoxy group; (E) a platinum group metal-based curing catalyst; and (F) an addition reaction control agent, wherein the thermally conductive filler of component (C) contains 20-40 mass% of magnesium oxide, 40-60 mass% of aluminum oxide, and 10-30 mass% of aluminum hydroxide with respect to the total amount of component (C). L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice à partir de laquelle un produit durci ayant une excellente conductivité thermique et un poids léger peut être obtenu, et qui a une faible viscosité et est ainsi facile à transformer. La composition de silicone thermoconductrice comprend : (A) un organopolysiloxane ayant au moins deux groupes alcényle dans une molécule ; (B) un organohydrogénopolysiloxane ayant, dans une molécule, au moins deux atomes d'hydrogène directement liés à un atome de silicium ; (C) une charge thermoconductrice comprenant un oxyde de magnésium, un oxyde d'aluminium et un hydroxyde d'aluminium ; (D) un diméthylpolysiloxane ayant une extrémité de chaîne moléculaire scellée avec un groupe trialcoxy ; (E) un catalyseur de durcissement à base d'un métal du groupe du platine ; et (F) un agent de régulation de réaction d'addition, la charge thermoconductrice du composant (C) contenant de 20 à 40 % en masse d'oxyde de magnésium, de 40 à 60 % en masse d'oxyde d'aluminium et de 10 à 30 % en masse d'hydroxyde d'aluminium par rapport à la quantité totale de composant (C). 熱伝導性に優れ軽量である硬化物を与える、低粘度で加工しやすい熱伝導性シリコーン組成物の提供。 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 （Ｃ）酸化マグネシウム、酸化アルミニウム及び水酸化アルミニウムを含む熱伝導性充填材、 （Ｄ）分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、 （Ｅ）白金族金属系硬化触媒 及び （Ｆ）付加反応制御剤 を含む熱伝導性シリコーン組成物であって、 （Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、（Ｃ）成分の総量に対してそれぞれ、酸化マグネシウムが２０～４０質量％、酸化アルミニウムが４０～６０質量％、水酸化アルミニウムが１０～３０質量％である熱伝導性シリコーン組成物。