SYSTEM-IN-PACKAGE ARCHITECTURE WITH WIRELESS BUS INTERCONNECT
A chip-carrier package includes a data processing system having one or more slave dies, a master die and a system bus. Each slave die includes a slave device and a slave-side wireless bus interface (WBI) coupled to the slave device. The master die includes a master device, one or more bus-side WBIs...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A chip-carrier package includes a data processing system having one or more slave dies, a master die and a system bus. Each slave die includes a slave device and a slave-side wireless bus interface (WBI) coupled to the slave device. The master die includes a master device, one or more bus-side WBIs coupled to the master device. Each bus-side WBI is configured to be wirelessly coupled to at least one slave-side WBI of the one or more slave dies and a system bus. The system bus includes the one or more bus-side WBIs and the slave-side WBIs of the one or more slave-side dies. The system bus is configured to exchange information between the master device and the slave devices of the one or more slave dies.
L'invention concerne un boîtier porte-puce qui inclut un système de traitement de données ayant une ou plusieurs puces esclaves, une puce maître et un bus de système. Chaque puce esclave inclut un dispositif esclave et une interface de bus sans fil (WBI) côté esclave couplée au dispositif esclave. La puce maître inclut un dispositif maître, une ou plusieurs WBI côté bus couplées au dispositif maître. Chaque WBI côté bus est configurée pour être couplée sans fil à au moins une WBI côté esclave de la ou des puces esclaves et à un bus de système. Le bus de système inclut la ou les WBI côté bus et la ou les WBI côté esclave de la puce ou des puces côté esclave. Le bus de système est configuré pour échanger des informations entre le dispositif maître et le dispositif esclave de la puce ou des puces esclaves. |
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