SYSTEMS AND METHODS FOR REMOVING UNDESIRED METAL WITHIN VIAS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS

A method is provided for modifying a via from a PCB including a plurality of subassemblies comprising a plurality of layers. The method may include drilling a via of the PCB to form a through-hole to remove an unwanted material in the via of the PCB. The method may also include depositing a carbon-based material over an inner wall of the through-hole. The method may further include back drilling a first portion of the through-hole by a drill from the top of the PCB to form a first blind via. The method may also include selectively plating a conductive material over the carbon-based material to form a plated through-hole. L'invention concerne un procédé pour modifier un trou d'interconnexion d'une carte de circuits imprimés (PCB) comprenant une pluralité de sous-ensembles comprenant une pluralité de couches. Le procédé peut consister à percer un trou d'interconnexion de la PCB pour former un trou traversant pour éliminer un matériau indésirable dans le trou d'interconnexion de la PCB. Le procédé peut également consister à déposer un matériau à base de carbone sur une paroi interne du trou traversant. Le procédé peut en outre consister à contrepercer une première partie du trou traversant au moyen d'une perceuse depuis la partie supérieure de la PCB pour former un premier trou d'interconnexion borgne. Le procédé peut également consister à plaquer sélectivement un matériau conducteur sur le matériau à base de carbone pour former un trou traversant plaqué.