MEASURING METHOD AND MEASURING APPARATUS

Apparatus and method for measuring one or more parameters of a substrate (300) using source radiation emitted from a radiation source (100) and directed onto the substrate. The apparatus comprises at least one reflecting element (710a) and at least one detector (720, 721). The at least one reflecting element is configured to receive a reflected radiation resulting from reflection of the source radiation from the substrate and further reflect the reflected radiation into a further reflected radiation. The at least one detector is configured for measurement of the further reflected radiation for determination of at least an alignment of the source radiation and/or the substrate La présente invention concerne un appareil et un procédé destinés à mesurer un ou plusieurs paramètres d'un substrat (300) à l'aide d'un rayonnement source émis par une source de rayonnement (100) et dirigé sur le substrat. L'appareil consiste en au moins un élément réfléchissant (710a) et en au moins un détecteur (720 721). Ledit au moins un élément réfléchissant est conçu pour recevoir un rayonnement réfléchi résultant de la réflexion du rayonnement source provenant du substrat et réfléchir en outre le rayonnement réfléchi en un autre rayonnement réfléchi. Ledit au moins un détecteur est conçu pour la mesure du rayonnement également réfléchi destinée à la détermination d'au moins un alignement du rayonnement source et/ou du substrat