WAFER HANDLING ROBOT WITH GRAVITATIONAL FIELD SENSOR

Disclosed are techniques and systems for automatically determining and correcting the levelness of a wafer handling robot end effector. The systems may use a tilt sensor or a gravitational field sensor which may be calibrated to the wafer handling robot. The output from the tilt sensor may be used to determine or estimate the tilt of an end effector of the wafer handling robot and to perform correctional positioning to reduce or eliminate the tilt, to automatically teach certain positions that have reduced tilt, to perform health checks on the robot, provide feedback to a user, etc. L'invention concerne des techniques et des systèmes permettant de déterminer et de corriger automatiquement le niveau d'un effecteur d'extrémité de robot de manipulation de tranche. Les systèmes peuvent faire appel à un capteur d'inclinaison ou à un capteur de champ gravitationnel qui peuvent être étalonnés pour le robot de manipulation de tranche. La sortie du capteur d'inclinaison peut servir à déterminer ou à estimer l'inclinaison d'un effecteur d'extrémité du robot de manipulation de tranche et à effectuer un positionnement de correction de façon à réduire voire à éliminer l'inclinaison, à apprendre automatiquement certaines positions qui ont une inclinaison réduite, à effectuer des vérifications de santé sur le robot, à fournir une rétroaction à un utilisateur, etc.