COMPOSITION CURABLE CATIONICALLY IN A MOISTURE-INDUCED MANNER, USE OF THE COMPOSITION AND METHOD OF JOINING, ENCAPSULATING AND COATING SUBSTRATES
Eine kationisch feuchteinduziert härtbare Masse umfasst zumindest eine kationisch polymerisierbare Komponente (A) und zumindest einen feuchtelatenten Initiator für die kationische Polymerisation (B), wobei die polymerisierbare Komponente (A) ein aliphatisches Epoxid in einem Anteil von mindestens 10...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Eine kationisch feuchteinduziert härtbare Masse umfasst zumindest eine kationisch polymerisierbare Komponente (A) und zumindest einen feuchtelatenten Initiator für die kationische Polymerisation (B), wobei die polymerisierbare Komponente (A) ein aliphatisches Epoxid in einem Anteil von mindestens 10 Gew.-% enthält, bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse. Zudem setzt der feuchtelatente Initiator (B) unter Feuchteeinwirkung ein Hydrolyseprodukt frei, welches einen pKs kleiner 0 besitzt. Ferner wird ein Verfahren zum Verkleben, Vergießen, Abformen oder Beschichten von Substraten sowie die Verwendung der Masse gezeigt.
A composition curable cationically in a moisture-induced manner comprises at least one cationically polymerizable component (A) and at least one moisture-latent initiator for cationic polymerization (B), wherein the polymerizable component (A) comprises an aliphatic epoxide in a proportion of at least 10% by weight, based on the total weight of the composition. Moreover, the moisture-latent initiator (B), under the action of moisture, releases a hydrolysis product having a pKa below 0. Also disclosed are a method of bonding, encapsulating, moulding or coating substrates, and the use of the composition.
Composition durcissable par voie cationique d'une manière induite par l'humidité et comprenant au moins un composant polymérisable par voie cationique (A) et au moins un initiateur latent activé par l'humidité pour la polymérisation cationique (B), le composant polymérisable (A) comprenant un époxyde aliphatique en proportion d'au moins 10 % en poids, sur la base du poids total de la composition. De plus, l'initiateur latent activé par l'humidité (B), sous l'action de l'humidité, libère un produit d'hydrolyse possédant un pKa inférieur à 0. L'invention concerne également un procédé de liaison, d'encapsulation, de moulage ou de revêtement de substrats, ainsi que l'utilisation de cette composition. |
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