DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE
This defect inspection device for detecting a defect in a semiconductor wafer having a plurality of dies formed therein is characterized in that: the device comprises an image acquisition subsystem for acquiring a swath image of the wafer and a computer subsystem for processing the acquired swath im...
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| Format: | Patent |
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| creator | KYO Ryo YAMAMOTO Junji HIROI Takashi |
| description | This defect inspection device for detecting a defect in a semiconductor wafer having a plurality of dies formed therein is characterized in that: the device comprises an image acquisition subsystem for acquiring a swath image of the wafer and a computer subsystem for processing the acquired swath image and acquiring information about a defect candidate position; and the computer subsystem carries out threshold processing on differences obtained by comparing an inspection image and reference image and identifies a defect, said computer subsystem carrying out processing in which the swath image is divided into frame images which are further divided into a given number of pixels, processing in which the frame images are compared with a reference pattern and amounts of positional deviation are calculated, processing in which corrected position information is calculated for the frame images on the basis of the amounts of positional deviation, processing in which brightness information for the pixels is allocated to finer imaginary blocks on the basis of the position information and one item of brightness information is calculated for each imaginary block, processing in which a reference image is generated on the basis of the brightness information for each block, and processing in which the reference image and an inspection image are compared.
L'invention concerne un dispositif d'inspection de défaut pour détecter un défaut dans une tranche de semi-conducteur ayant une pluralité de puces formées dans celle-ci, qui est caractérisé en ce que : le dispositif comprend un sous-système d'acquisition d'image pour acquérir une image en bande de la tranche et un sous-système informatique pour traiter l'image en bande acquise et acquérir des informations concernant une position candidate de défaut ; et le sous-système informatique effectue un traitement de seuil sur des différences obtenues par la comparaison d'une image d'inspection et d'une image de référence et identifie un défaut, ledit sous-système informatique effectuant un traitement dans lequel l'image en bande est divisée en images de trame qui sont en outre divisées en un nombre de pixels donné, un traitement dans lequel les images de trame sont comparées avec un motif de référence et des quantités d'écart de position sont calculées, un traitement dans lequel des informations de position corrigées sont calculées pour les images de trame sur la base des quantités d'écart de position, un traitement dans lequel de |
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L'invention concerne un dispositif d'inspection de défaut pour détecter un défaut dans une tranche de semi-conducteur ayant une pluralité de puces formées dans celle-ci, qui est caractérisé en ce que : le dispositif comprend un sous-système d'acquisition d'image pour acquérir une image en bande de la tranche et un sous-système informatique pour traiter l'image en bande acquise et acquérir des informations concernant une position candidate de défaut ; et le sous-système informatique effectue un traitement de seuil sur des différences obtenues par la comparaison d'une image d'inspection et d'une image de référence et identifie un défaut, ledit sous-système informatique effectuant un traitement dans lequel l'image en bande est divisée en images de trame qui sont en outre divisées en un nombre de pixels donné, un traitement dans lequel les images de trame sont comparées avec un motif de référence et des quantités d'écart de position sont calculées, un traitement dans lequel des informations de position corrigées sont calculées pour les images de trame sur la base des quantités d'écart de position, un traitement dans lequel des informations de luminosité pour les pixels sont attribuées à des blocs imaginaires plus fins sur la base des informations de position et un élément d'informations de luminosité est calculé pour chaque bloc imaginaire, un traitement dans lequel une image de référence est générée sur la base des informations de luminosité pour chaque bloc, et un traitement dans lequel l'image de référence et une image d'inspection sont comparées.
本発明は、複数のダイが形成された半導体ウエハの欠陥を検出する欠陥検査装置において、前記ウエハのスワス画像を取得する画像取得サブシステムと、当該取得されたスワス画像を処理し、前記欠陥の候補位置の情報を取得するコンピュータサブシステムと、を備え、前記コンピュータサブシステムは、検査画像と参照画像とを比較し得られる差分に対し閾値処理を行い、欠陥を判定するシステムであって、前記スワス画像をフレーム画像に分け更に任意の数の画素に分ける処理と、前記フレーム画像において基準パターンと照合して位置ずれ量を算出する処理と、位置ずれ量に基づき前記フレーム画像において補正を施した位置情報を算出する処理と、前記位置情報に基づき前記画素が持つ輝度情報を更に細かい仮想ブロックに振り分けるとともに前記仮想ブロックごとに１つの輝度情報を算出する処理と、前記ブロックごとの輝度情報に基づき参照画像を生成する処理と、前記参照画像と前記検査画像とを比較する処理を実行することを特徴とする欠陥検査装置を提供する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; PHYSICS ; TESTING</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210422&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021074944A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210422&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2021074944A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KYO Ryo</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAMOTO Junji</creatorcontrib><creatorcontrib>HIROI Takashi</creatorcontrib><title>DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE</title><description>This defect inspection device for detecting a defect in a semiconductor wafer having a plurality of dies formed therein is characterized in that: the device comprises an image acquisition subsystem for acquiring a swath image of the wafer and a computer subsystem for processing the acquired swath image and acquiring information about a defect candidate position; and the computer subsystem carries out threshold processing on differences obtained by comparing an inspection image and reference image and identifies a defect, said computer subsystem carrying out processing in which the swath image is divided into frame images which are further divided into a given number of pixels, processing in which the frame images are compared with a reference pattern and amounts of positional deviation are calculated, processing in which corrected position information is calculated for the frame images on the basis of the amounts of positional deviation, processing in which brightness information for the pixels is allocated to finer imaginary blocks on the basis of the position information and one item of brightness information is calculated for each imaginary block, processing in which a reference image is generated on the basis of the brightness information for each block, and processing in which the reference image and an inspection image are compared.
L'invention concerne un dispositif d'inspection de défaut pour détecter un défaut dans une tranche de semi-conducteur ayant une pluralité de puces formées dans celle-ci, qui est caractérisé en ce que : le dispositif comprend un sous-système d'acquisition d'image pour acquérir une image en bande de la tranche et un sous-système informatique pour traiter l'image en bande acquise et acquérir des informations concernant une position candidate de défaut ; et le sous-système informatique effectue un traitement de seuil sur des différences obtenues par la comparaison d'une image d'inspection et d'une image de référence et identifie un défaut, ledit sous-système informatique effectuant un traitement dans lequel l'image en bande est divisée en images de trame qui sont en outre divisées en un nombre de pixels donné, un traitement dans lequel les images de trame sont comparées avec un motif de référence et des quantités d'écart de position sont calculées, un traitement dans lequel des informations de position corrigées sont calculées pour les images de trame sur la base des quantités d'écart de position, un traitement dans lequel des informations de luminosité pour les pixels sont attribuées à des blocs imaginaires plus fins sur la base des informations de position et un élément d'informations de luminosité est calculé pour chaque bloc imaginaire, un traitement dans lequel une image de référence est générée sur la base des informations de luminosité pour chaque bloc, et un traitement dans lequel l'image de référence et une image d'inspection sont comparées.
本発明は、複数のダイが形成された半導体ウエハの欠陥を検出する欠陥検査装置において、前記ウエハのスワス画像を取得する画像取得サブシステムと、当該取得されたスワス画像を処理し、前記欠陥の候補位置の情報を取得するコンピュータサブシステムと、を備え、前記コンピュータサブシステムは、検査画像と参照画像とを比較し得られる差分に対し閾値処理を行い、欠陥を判定するシステムであって、前記スワス画像をフレーム画像に分け更に任意の数の画素に分ける処理と、前記フレーム画像において基準パターンと照合して位置ずれ量を算出する処理と、位置ずれ量に基づき前記フレーム画像において補正を施した位置情報を算出する処理と、前記位置情報に基づき前記画素が持つ輝度情報を更に細かい仮想ブロックに振り分けるとともに前記仮想ブロックごとに１つの輝度情報を算出する処理と、前記ブロックごとの輝度情報に基づき参照画像を生成する処理と、前記参照画像と前記検査画像とを比較する処理を実行することを特徴とする欠陥検査装置を提供する。</description><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDB1cXVzdQ5R8PQLDgDSnv5-Cr6uIR7-LgqOfi4KmJIurmGezq48DKxpiTnFqbxQmptB2c01xNlDN7UgPz61uCAxOTUvtSQ-3N_IwMjQwNzE0sTE0dCYOFUAc8soYA</recordid><startdate>20210422</startdate><enddate>20210422</enddate><creator>KYO Ryo</creator><creator>YAMAMOTO Junji</creator><creator>HIROI Takashi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210422</creationdate><title>DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE</title><author>KYO Ryo ; YAMAMOTO Junji ; HIROI Takashi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2021074944A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2021</creationdate><topic>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</topic><topic>MEASURING</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KYO Ryo</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAMOTO Junji</creatorcontrib><creatorcontrib>HIROI Takashi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KYO Ryo</au><au>YAMAMOTO Junji</au><au>HIROI Takashi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE</title><date>2021-04-22</date><risdate>2021</risdate><abstract>This defect inspection device for detecting a defect in a semiconductor wafer having a plurality of dies formed therein is characterized in that: the device comprises an image acquisition subsystem for acquiring a swath image of the wafer and a computer subsystem for processing the acquired swath image and acquiring information about a defect candidate position; and the computer subsystem carries out threshold processing on differences obtained by comparing an inspection image and reference image and identifies a defect, said computer subsystem carrying out processing in which the swath image is divided into frame images which are further divided into a given number of pixels, processing in which the frame images are compared with a reference pattern and amounts of positional deviation are calculated, processing in which corrected position information is calculated for the frame images on the basis of the amounts of positional deviation, processing in which brightness information for the pixels is allocated to finer imaginary blocks on the basis of the position information and one item of brightness information is calculated for each imaginary block, processing in which a reference image is generated on the basis of the brightness information for each block, and processing in which the reference image and an inspection image are compared.
L'invention concerne un dispositif d'inspection de défaut pour détecter un défaut dans une tranche de semi-conducteur ayant une pluralité de puces formées dans celle-ci, qui est caractérisé en ce que : le dispositif comprend un sous-système d'acquisition d'image pour acquérir une image en bande de la tranche et un sous-système informatique pour traiter l'image en bande acquise et acquérir des informations concernant une position candidate de défaut ; et le sous-système informatique effectue un traitement de seuil sur des différences obtenues par la comparaison d'une image d'inspection et d'une image de référence et identifie un défaut, ledit sous-système informatique effectuant un traitement dans lequel l'image en bande est divisée en images de trame qui sont en outre divisées en un nombre de pixels donné, un traitement dans lequel les images de trame sont comparées avec un motif de référence et des quantités d'écart de position sont calculées, un traitement dans lequel des informations de position corrigées sont calculées pour les images de trame sur la base des quantités d'écart de position, un traitement dans lequel des informations de luminosité pour les pixels sont attribuées à des blocs imaginaires plus fins sur la base des informations de position et un élément d'informations de luminosité est calculé pour chaque bloc imaginaire, un traitement dans lequel une image de référence est générée sur la base des informations de luminosité pour chaque bloc, et un traitement dans lequel l'image de référence et une image d'inspection sont comparées.
本発明は、複数のダイが形成された半導体ウエハの欠陥を検出する欠陥検査装置において、前記ウエハのスワス画像を取得する画像取得サブシステムと、当該取得されたスワス画像を処理し、前記欠陥の候補位置の情報を取得するコンピュータサブシステムと、を備え、前記コンピュータサブシステムは、検査画像と参照画像とを比較し得られる差分に対し閾値処理を行い、欠陥を判定するシステムであって、前記スワス画像をフレーム画像に分け更に任意の数の画素に分ける処理と、前記フレーム画像において基準パターンと照合して位置ずれ量を算出する処理と、位置ずれ量に基づき前記フレーム画像において補正を施した位置情報を算出する処理と、前記位置情報に基づき前記画素が持つ輝度情報を更に細かい仮想ブロックに振り分けるとともに前記仮想ブロックごとに１つの輝度情報を算出する処理と、前記ブロックごとの輝度情報に基づき参照画像を生成する処理と、前記参照画像と前記検査画像とを比較する処理を実行することを特徴とする欠陥検査装置を提供する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| subjects | INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MEASURING PHYSICS TESTING |
| title | DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE |
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