POLYAMIDE COMPOSITION AND THE ARTICLE THEREOF
The present invention disclosed to a polyamide composition, and an article which is ob- tained or obtainable from the polyamide composition, especially the connector socket for Double Data Rate (5) RAM. The polyamide composition of the present invention shows de- sirable tensile strength for the art...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The present invention disclosed to a polyamide composition, and an article which is ob- tained or obtainable from the polyamide composition, especially the connector socket for Double Data Rate (5) RAM. The polyamide composition of the present invention shows de- sirable tensile strength for the article with thin thickness of 0.4 mm, well flowability, high HDT which make it could be applied in electronic component with high work frequency. Mean- while, the composition also exhibits good thermal stability during molding, and approaches UL 94 V-0.
La présente invention concerne une composition de polyamide et un article qui est obtenu ou peut être obtenu à partir de la composition de polyamide, en particulier l'embase de connecteur pour une mémoire vive à double débit de données (5). La composition de polyamide de la présente invention présente une résistance à la traction souhaitable pour l'article d'une épaisseur fine de 0,4 mm, une bonne aptitude à l'écoulement de puits, une température élevée de déformation à la chaleur qui pourraient la rendre applicable dans un composant électronique présentant une fréquence de travail élevée. La composition présente en même temps une bonne stabilité thermique pendant le moulage et approche la norme UL 94 V-0. |
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