ALIGNMENT CARRIER FOR INTERCONNECT BRIDGE ASSEMBLY

An alignment carrier, assembly and methods that enable the precise alignment and assembly of two or more semiconductor die using an interconnect bridge. The alignment carrier includes a substrate composed of a material that has a coefficient of thermal expansion that substantially matches that of an interconnect bridge. The alignment carrier further includes a plurality of solder balls located on the substrate and configured for alignment of two or more semiconductor die. La présente invention concerne un support d'alignement, un ensemble et des procédés qui permettent l'alignement et l'assemblage précis d'au moins deux puces à semi-conducteurs à l'aide d'un pont d'interconnexion. Le support d'alignement comprend un substrat composé d'un matériau qui a un coefficient de dilatation thermique qui correspond sensiblement à celui d'un pont d'interconnexion. Le support d'alignement comprend en outre une pluralité de globules de soudure situés sur le substrat et configurés pour l'alignement d'au moins deux puces à semi-conducteurs.