HIGH PERFORMANCE STACKED CONNECTOR
A stacked I/O connector for use with a high speed, high density transceiver that generates a large amount of heat. The connector may be formed with a web-like housing into which leadframe assemblies are inserted. The web-like housing may have openings in the front, back, top and/or sides, enabling a...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A stacked I/O connector for use with a high speed, high density transceiver that generates a large amount of heat. The connector may be formed with a web-like housing into which leadframe assemblies are inserted. The web-like housing may have openings in the front, back, top and/or sides, enabling airflow through the connector with little resistance. Sidewall openings may open into a channel between the housing and a wall of cage, enabling air flowing to cool transceivers inserted into the cage to pass through the connector assembly with low resistance and high cooling efficiency. A cage for the connector may have openings selectively positioned such that air flowing through the cage to cool transceivers mated to the I/O connector may pass through the connector with low resistance, enhancing cooling efficiency. Such a connector may be used with OSFP transceivers to meet signal integrity and thermal requirements at 112GBps and beyond.
L'invention concerne un connecteur d'entrée-sortie empilé destiné à être utilisé avec un émetteur-récepteur à grande vitesse et haute densité qui produit une grande quantité de chaleur. Le connecteur peut être pourvu d'un boîtier en forme de bande dans lequel des ensembles de grille de connexion sont introduits. Le boîtier en forme de bande peut présenter des ouvertures dans les parties avant, arrière, supérieure et/ou latérales, permettant à l'air de s'écouler à travers le connecteur avec une faible résistance. Des ouvertures de paroi latérale peuvent mener à un canal entre le boîtier et une paroi de cage, permettant à l'air qui s'écoule pour refroidir les émetteurs-récepteurs introduits dans la cage de traverser l'ensemble connecteur avec une faible résistance et une efficacité de refroidissement élevée. Une cage pour le connecteur peut présenter des ouvertures positionnées de façon sélective de telle sorte que l'air qui s'écoule à travers la cage pour refroidir les émetteurs-récepteurs accouplés au connecteur d'entrée-sortie peut traverser le connecteur avec une faible résistance, améliorant l'efficacité de refroidissement. Un tel connecteur peut être utilisé avec des émetteurs-récepteurs OSFP pour satisfaire les exigences d'intégrité de signal et les exigences thermiques à 112 GBps et au-delà. |
---|