ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

This electronic circuit device comprises: a circuit substrate which has mounted thereon a semiconductor switching element that is a heat-generating component, and which has a second through-hole that penetrates the substrate in the thickness direction; and a heat-dissipating body which is made of metal and has a boss part that is inserted into the second through-hole. Due to this configuration, without using a conventional flowable heat-transfer material, heat can be easily dissipated from a semiconductor element that is a heat-generating component. Ce dispositif de circuit électronique comprend : un substrat de circuit sur lequel est monté un élément de commutation à semi-conducteur qui est un composant de génération de chaleur, et qui a un second trou traversant qui pénètre dans le substrat dans la direction de l'épaisseur ; et un corps de dissipation de chaleur qui est constitué de métal et qui a une partie de bossage qui est insérée dans le second trou traversant. Du fait de cette configuration, sans utiliser de matériau de transfert de chaleur fluide classique, la chaleur peut être facilement dissipée à partir d'un élément semi-conducteur qui est un composant générant de la chaleur. 本電子回路装置は、発熱部品である半導体スイッチング素子が実装され、厚さ方向に貫通する第２スルーホールを有する回路基板と、第２スルーホールに挿入されるボス部を有する金属製の放熱体と、を備えている。これにより、従来のような流動性伝熱材料を用いることなく、発熱部品である半導体スイッチング素子から容易に放熱することができる。