METHODS AND DEVICES USING MICROCHANNELS FOR INTERCONNECTIONS

A pattern of microchannels is formed on a major surface of a substrate on the side opposite an adhesive surface thereof. Through holes extend through the substrate and are connected to the pattern of microchannels. Solid circuit dies are adhesively bonded to the adhesive surface of the substrate. The contact pads of the solid circuit dies at least partially overlie and face the through holes. Electrically conductive channel traces are formed to electrically connect to the solid circuit dies via the through holes. Un motif de microcanaux est formé sur une surface principale d'un substrat sur le côté opposé à une surface adhésive de celui-ci. Des trous traversants s'étendent à travers le substrat et sont reliés au motif de microcanaux. Des puces de circuit solide sont collées sur la surface adhésive du substrat. Les plages de contact des puces de circuit solide recouvrent au moins partiellement les trous traversants et leur font face. Des traces de canaux électroconductrices sont formées pour la connexion électrique aux puces de circuit solide par l'intermédiaire des trous traversants.