WIPING METHOD AND IMAGE FORMING APPARATUS

The wiping method for wiping a nozzle surface of a liquid discharge head is provided. The wiping method includes the step of relatively moving the liquid discharge head and a wiper impregnated with a cleaning fluid. The cleaning fluid contains a lactone compound in an amount of 5% by mass or more. The wiper includes a first layer configured to contact the nozzle surface and one or more layers other than the first layer. The first layer has a thickness of t1, the one or more layers other than the first layer have a total thickness of t2, and t1 is smaller than t2. A void ratio of the first layer is smaller than a void ratio of at least one of the one or more layers other than the first layer. La présente invention concerne un procédé d'essuyage destiné à essuyer une surface de buse d'une tête d'évacuation de liquide. Le procédé d'essuyage comprend l'étape consistant à déplacer relativement la tête d'évacuation de liquide et un dispositif d'essuyage imprégné d'un fluide de nettoyage. Le fluide de nettoyage contient un composé de lactone en une quantité de 5 % en masse ou plus. Le dispositif d'essuyage comprend une première couche configurée pour entrer en contact avec la surface de buse et une ou plusieurs couches autres que la première couche. La première couche présente une épaisseur t1, la ou les couches autres que la première couche présentent une épaisseur totale t2, et t1 est inférieure à t2. Un rapport de vide de la première couche est inférieur à un rapport de vide d'au moins l'une de la ou des couches autres que la première couche.