TRANSFER FILM, METHOD OF TRANSFERRING USING TRANSFER FILM AND ELECTRONIC PRODUCT MANUFACTURED USING SAME

One embodiment of the present invention provides a transfer film that can be used in both a picking process and a placing process of an element, a method of transferring using the transfer film, and an electronic product manufactured using same. Here, a transfer film, according to one embodiment of the present invention, comprises: a base portion; an adhesive portion; and a first protrusion. The adhesive portion is provided on one surface of the base portion, at least a portion of the first protrusion is formed to protrude from the one surface of the base portion so as to be accommodated inside the adhesive portion, and the thickness of the first protrusion increases toward a first direction parallel to the surface of the base portion. The first protrusion is divided into a first area which includes one portion of the first protrusion having a relatively thick thickness, and a second area which includes the other portion of the first protrusion having a relatively thin thickness and has a weaker adhesive force than the first area, wherein in the picking process, the element is picked while the first area is lifted first, and in the placing process, the element is placed while the second area is lifted first. Un mode de réalisation de la présente invention concerne un film de transfert qui peut être utilisé à la fois dans un processus de prélèvement et un processus de placement d'un élément, un procédé de transfert à l'aide du film de transfert et un produit électronique fabriqué à l'aide de ceux-ci. Un film de transfert selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une partie base ; une partie adhésive ; et une première saillie. La partie adhésive est disposée sur une surface de la partie base, au moins une partie de la première saillie est formée pour faire saillie à partir de ladite surface de la partie base de façon à être logée à l'intérieur de la partie adhésive, et l'épaisseur de la première saillie augmente vers une première direction parallèle à la surface de la partie base. La première saillie est divisée en une première zone qui comprend une partie de la première saillie ayant une épaisseur relativement épaisse et une seconde zone qui comprend l'autre partie de la première saillie ayant une épaisseur relativement mince et a une force d'adhérence plus faible que la première zone, dans le processus de prélèvement, l'élément étant prélevé tandis que la première zone est soulevée en premier et, dans le processus de placement, l'élé