ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE

Provided is an electronic component mounting structure in which an electronic component group is mounted atop a substrate. The substrate includes: an inflow port and an outflow port for current; and a pattern that constitutes a section of a current flow path between the inflow port and the outflow port. The electronic component group is constituted from a plurality of electronic components connected in between the inflow port and the outflow port, with the electronic components including: a current inflow terminal that is electrically connected to the inflow port; and a current outflow terminal that is electrically connected to the outflow port. Spatial distance groups, from between first spatial distance groups located between the inflow port and the inflow terminal and second spatial distance groups located between the outflow port and the outflow terminal, constitute spatial distances that are equal within said spatial distance groups. L'invention concerne une structure de montage de composants électroniques dans laquelle un groupe de composants électroniques est monté au-dessus d'un substrat. Le substrat comprend : un orifice d'entrée et un orifice de sortie pour le courant ; et un motif qui constitue une section d'un trajet d'écoulement de courant entre l'orifice d'entrée et l'orifice de sortie. Le groupe de composants électroniques est constitué d'une pluralité de composants électroniques connectés entre l'orifice d'entrée et l'orifice de sortie, les composants électroniques comprenant : une borne d'entrée de courant qui est électriquement connectée à l'orifice d'entrée ; et une borne de sortie de courant qui est électriquement connectée à l'orifice de sortie. Des groupes de distances spatiales, entre des premiers groupes de distance spatiale situés entre l'orifice d'entrée et la borne d'entrée et des seconds groupes de distance spatiale situés entre l'orifice de sortie et la borne de sortie, constituent des distances spatiales qui sont égales dans lesdits groupes de distances spatiales. 電子部品実装構造は、基板上に電子部品群を実装した電子部品実装構造であって、基板は、電流の流入口及び流出口と、流入口と流出口との間の電流路の一部を構成するパターンとを有し、電子部品群は、流入口と流出口との間に接続された複数の電子部品で構成され、電子部品は、流入口に電気的に接続される電流の流入端子と、流出口に電気的に接続される電流の流出端子と、を有し、流入口と流入端子との間の各々の第１空間距離群、及び流出口と流出端子との間の各々の第２空間距離群のいずれか一方の空間距離群が、当該空間距離群内で等しい空間距離となっている。