RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-EQUIPPED FILM, RESIN-EQUIPPED METAL FOIL, METAL-CLADDED LAMINATED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD

Provided is a resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler. The epoxy resin contains a phosphorus-containing epoxy resin. The curing agent contains dicyandiamide. The inorganic filler contains silica-treated magnesium hydroxide, which is magnesium hydroxide subjected to surface treatment employing silica, and aluminum hydroxide. The sum of the silica-treated magnesium hydroxide content and the aluminum hydroxide content is in the range of 30 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin and the curing agent in total. La présente invention concerne une composition de résine contenant une résine époxyde, un agent durcissant et une charge minérale. La résine époxyde contient une résine époxyde contenant du phosphore. L'agent durcissant contient du dicyandiamide. La charge minérale contient de l'hydroxyde de magnésium traité par de la silice, qui est de l'hydroxyde de magnésium soumis à un traitement de surface utilisant de la silice, et de l'hydroxyde d'aluminium. La somme de la teneur en hydroxyde de magnésium traitée par de la silice et de la teneur en hydroxyde d'aluminium est dans la plage de 30 à 80 parts massiques par rapport à 100 parts massiques du total de la résine époxyde et de l'agent durcissant. 樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する。エポキシ樹脂は、リン含有エポキシ樹脂を含む。硬化剤は、ジシアンジアミドを含む。無機充填材は、シリカで表面処理された水酸化マグネシウムであるシリカ処理水酸化マグネシウムと、水酸化アルミニウムと、を含む。シリカ処理水酸化マグネシウム及び水酸化アルミニウムの含有量の合計は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計１００質量部に対して、３０質量部以上８０質量部以下の範囲内である。