CONTACTLESS COMMUNICATION MEDIUM AND MANUFACTURING METHOD FOR CONTACTLESS COMMUNICATION MEDIUM

A contactless communication medium according to an aspect of the present technology is provided with an IC module, a first member, a second member, and a printing layer. The IC module is capable of perform contactless communication. The first member includes a first surface in which a recessed part in which the IC module is accommodated is formed and a second surface opposite to the first surface, and is formed of a first transparent resin material. The second member is connected to the first surface or the second surface, and is formed of a second transparent resin material. The printing layer is disposed between the first member and the second member. L'invention concerne un support de communication sans contact, selon un aspect de la présente technologie, étant pourvu d'un module de circuit intégré (CI), d'un premier élément, d'un second élément et d'une couche d'impression. Le module de CI est capable d'effectuer une communication sans contact. Le premier élément comprend une première surface dans laquelle une partie évidée dans laquelle est logé le module de CI est formée et une seconde surface opposée à la première surface, et est formé d'un premier matériau de résine transparent. Le second élément est relié à la première surface ou à la seconde surface, et est formé d'un second matériau de résine transparent. La couche d'impression est disposée entre le premier élément et le second élément. 本技術の一形態に係る非接触通信媒体は、ＩＣモジュールと、第１の部材と、第２の部材と、印刷層とを具備する。前記ＩＣモジュールは、非接触通信が可能である。前記第１の部材は、前記ＩＣモジュールが収容される凹部が形成された第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有し、第１の透明樹脂材料からなる。前記第２の部材は、前記第１の面又は前記第２の面に接続され、第２の透明樹脂材料からなる。前記印刷層は、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置される。