RESIN PASTE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

A resin paste composition according to the present invention includes: silver-coated particles having non-conductive particles and silver that coats said non-conductive particles; and silver particles. A semiconductor device according to the present invention comprises: a support member; and a semic...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WARASHINA Mirei, ISHII Manabu, FUJITA Masaru, KAMONO Megumi, KOBAYASHI Keiko
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CHEMISTRY CONDUCTORS DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INSULATORS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	A resin paste composition according to the present invention includes: silver-coated particles having non-conductive particles and silver that coats said non-conductive particles; and silver particles. A semiconductor device according to the present invention comprises: a support member; and a semiconductor element, wherein the support member and the semiconductor element are bonded by a cured product of this resin paste composition. Une composition de pâte de résine selon la présente invention comprend : des particules enrobées d'argent comprenant des particules non conductrices et de l'argent qui recouvre lesdites particules non conductrices ; et des particules d'argent. Un dispositif à semi-conducteur selon la présente invention comprend : un élément de support ; et un élément à semi-conducteur, l'élément de support et l'élément à semi-conducteur étant liés par un produit durci de cette composition de pâte de résine. 本発明に係る樹脂ペースト組成物は、非導電性粒子及び該非導電性粒子を被覆する銀を有する銀被覆粒子と、銀粒子とを含有する。本発明に係る半導体装置は、支持部材と、半導体素子とを備え、支持部材と半導体素子とが本発明に係る樹脂ペースト組成物の硬化物によって接合されている。