PHENOLIC RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM

The present invention addresses the problem of providing: a phenolic resin which has excellent flowability and gives cured objects having an excellent balance among high-temperature modulus, low hygroscopicity, and dielectric properties and which is suitable for use in semiconductor-encapsulating materials, etc.; a composition; and a cured object obtained from the composition. The phenolic resin is characterized by being a product of reaction between a monophenol compound and a hydroxylated aromatic carboxylic acid and in that in GPC analysis, the total area of peaks assignable to an ester compound represented by formula (1) and a ketone compound (2) represented by formula (2) accounts for 70-99%. (In the formulae, R1 to R17 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1-4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1-4 carbon atoms.) La présente invention aborde le problème de la fourniture : d'une résine phénolique qui a une excellente aptitude à l'écoulement et permet d'obtenir des objets durcis ayant un excellent équilibre entre un module à température élevée, une faible hygroscopicité et des propriétés diélectriques et qui est approprié pour une utilisation dans des matériaux d'encapsulation de semi-conducteur, etc. ; une composition ; et un objet durci obtenu à partir de la composition. La présente invention concerne une résine phénolique caractérisée en ce qu'elle est un produit de réaction entre un composé monophénol et un acide carboxylique aromatique hydroxylé et en ce que dans une analyse par CPG, la surface totale des pics attribuables à un composé ester représenté par la formule (1) et un composé cétone (2) représenté par la formule (2) représente 70 à 99 %. (Dans les formules, R1 à R17 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe alkyle ayant de 1 à 4 atomes de carbone, ou un groupe alcoxy ayant de 1 à 4 atomes de carbone.) 流動性に優れるとともに、硬化物の熱時弾性率、低吸湿性、誘電特性のバランスに優れ、半導体封止材料等に好適に用いることができるフェノール樹脂、組成物、およびその硬化物を提供することを課題とし、モノフェノール化合物と、ヒドロキシ基を有する芳香族カルボン酸との反応物であり、ＧＰＣ測定において下記式（１）で表されるエステル化合物と、下記式（２）で表されるケトン化合物（２）との合計のピーク面積が、７０～９９％であることを特徴とするフェノール樹脂を提供する。 （式中、Ｒ１～Ｒ１７はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基又は炭素原子数１～４のアルコキシ基である。）