DEFECT INSPECTION METHOD AND DEFECT INSPECTION DEVICE

The purpose of the present invention is to provide a defect inspection device with which it is possible to determine a defect candidate position more accurately than before, even when design data cannot be obtained or are difficult to be utilized sufficiently. The present invention solves the problem by: setting an appropriate reference die or reference chip over a wafer to be inspected; setting, with respect to each of swath channel die images obtained by dividing a reference die swath image into a plurality of portions and detecting the portions, one or more reference patterns; correcting a position error of a swath image obtained from another die to be inspected, using the reference pattern for each swath channel image; and performing defect detection using the corrected swath channel image (FIG. 5B). Le but de la présente invention est de fournir un dispositif d'inspection de défaut avec lequel il est possible de déterminer une position candidate de défaut de manière plus précise que précédemment, même lorsque des données de conception ne peuvent pas être obtenues ou sont difficiles à utiliser suffisamment. La présente invention résout le problème par : le réglage d'un dé de référence ou d'une puce de référence appropriés sur une tranche à inspecter ; le réglage, par rapport à chacune des images de dés de canal de bande obtenues par division d'une image de bande de dé de référence en une pluralité de parties et détecter les parties, un ou plusieurs motifs de référence ; la correction d'une erreur de position d'une image de bande obtenue à partir d'un autre dé à inspecter, à l'aide du motif de référence pour chaque image de canal de bande ; et la réalisation d'une détection de défaut à l'aide de l'image de canal de bande corrigée. 本発明は、設計データを得られない場合又は十分に利用することが困難である場合であっても、従来よりも高精度に欠陥候補位置を求めることが可能な欠陥検査装置を提供することを目的とする。本発明は、被検査ウエハ上で適当な基準ダイあるいは基準チップを設定し、基準ダイのスワス画像を複数に分割検出したスワスチャネルダイ画像の各々に対し、一つ以上の基準パターンを設定し、他の被検査ダイで取得されたスワス画像の位置ずれを上記基準パターンを用いてスワスチャネル画像単位で補正し、当該補正したスワスチャネル画像を用いて欠陥検出を行うことにより、上記課題を解決する（図５Ｂ）。