ADHESIVE TAPE WITH A STRUCTURAL ADHESIVE FILM HAVING DEFINED STRUCTURES
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines strukturellen Klebebandes, die Schritte umfassend: a) Bereitstellen einer schichtförmigen Klebstoffmasse; und b) Prägen einer definierten Struktur in die Klebstoffmasse, wobei die schichtförmige Klebstoffmasse bei Raumtemperatur...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines strukturellen Klebebandes, die Schritte umfassend: a) Bereitstellen einer schichtförmigen Klebstoffmasse; und b) Prägen einer definierten Struktur in die Klebstoffmasse, wobei die schichtförmige Klebstoffmasse bei Raumtemperatur reagierbar ist; die Verwendung eines strukturellen Klebebandes, wobei die Klebstoffmasse vor Applikation bei Raumtemperatur einer Aushärtung unterzogen wird, und ein strukturelles Klebeband auf Epoxidbasis, umfassend eine schichtförmige Klebstoffmasse und einen Release-Liner, wobei die Klebstoffmasse auf der dem Release-Liner zugewandten Seite eine definierte strukturierte Oberfläche umfasst, wobei die strukturierte Oberfläche das Negativ zu einer strukturierten Oberfläche des Release-Liners bildet, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebstoffmasse bei Raumtemperatur reagierbar ist.
The present invention concerns a method for producing a structural adhesive tape, comprising the steps of: a) providing a layered adhesive composition; and b) embossing a defined structure into the adhesive composition, the layered adhesive composition being reactable at room temperature; the use of a structural adhesive tape, the adhesive composition before application being subjected to curing at room temperature; and an epoxy-based structural adhesive tape, comprising a layered adhesive composition and a release liner, where the adhesive composition on the side facing the release liner comprises a defined structured surface, which forms a negative to a structured surface of the release liner, characterized in that the adhesive composition is reactable at room temperature.
La présente invention concerne un procédé pour la production d'un ruban adhésif structural, comprenant les étapes consistant à : a) utiliser une composition adhésive disposée en couche ; et b) former par gaufrage une structure définie dans la composition adhésive, la composition adhésive disposée en couche pouvant réagir à température ambiante ; l'utilisation d'un ruban adhésif structural, la composition adhésive avant application étant soumise à un durcissement à température ambiante ; et un ruban adhésif structural à base d'époxy, comprenant une composition adhésive disposée en couche et un protecteur antiadhésif, la composition adhésive du côté en regard du protecteur antiadhésif comprenant une surface structurée définie, qui forme un négatif sur une surface structurée du protecteur antiadhésif, caractérisé en c |
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