PERMANENT BONDING AND PATTERNING MATERIAL
Methods are disclosed to prepare permanent materials that can be coated onto microelectronic substrates or used for other structural or optical applications. The materials are thermally stable to at least about 300°C, curable using a photo or thermal process, exhibit good chemical resistance (includ...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Methods are disclosed to prepare permanent materials that can be coated onto microelectronic substrates or used for other structural or optical applications. The materials are thermally stable to at least about 300°C, curable using a photo or thermal process, exhibit good chemical resistance (including during metal passivation), and have a lifespan of at least about 5 years, preferably at least about 10 years, in the final device. Advantageously, these materials can also be bonded at room temperature. The materials exhibit no movement or squeeze-out after bonding and adhere to a variety of substrate types.
L'invention concerne des procédés de préparation de matériaux permanents qui peuvent être appliqués sur des substrats micro-électroniques ou utilisés pour d'autres applications structurales ou optiques. Les matériaux sont thermiquement stables à au moins environ 300 °C, durcissables à l'aide d'un traitement photo ou thermique, présentent une bonne résistance chimique (y compris pendant la passivation métallique), et ont une durée de vie d'au moins environ 5 ans, de préférence d'au moins environ 10 ans, dans le dispositif final. Avantageusement, ces matériaux peuvent également être liés à température ambiante. Les matériaux ne présentent aucun déplacement ni retrait après liaison et adhèrent à une variété de types de substrats. |
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