LARGE-SIZE THIN-FILM DEPOSITION SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, SEGMENTED THIN-FILM DEPOSITION SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND PRODUCTION MANAGEMENT METHOD AND PRODUCTION MANAGEMENT SYSTEM FOR SEGMENTED THIN-FILM DEPOSITION SUBSTRATE

Provided is a method for manufacturing a large-size thin-film deposition substrate with which it is possible to reduce manufacturing costs of a large-size thin-film deposition substrate and segmented thin-film deposition substrates which include identification marks, and to improve precision in reading said identification marks. The method for manufacturing a large-size thin-film deposition substrate comprises: a marking step of marking at least one identification mark M for each segmented region which is segmented by a dicing line L on one primary surface side of a pre-dicing large-size substrate 11; and a thin-film deposition step of generating a large-size thin-film deposition substrate 2 by thin-film deposition on the large-size substrate 11 except for the position of the identification mark M. In the marking step, one marking device with a markable region A1 smaller than the large-size substrate 11 is used to simultaneously mark all of the identification marks M on the large-size substrate 11 such that when a plurality of segmented thin-film deposition substrates obtained by dicing the large-size thin-film deposition substrate are stacked after dicing, the identification marks on the plurality of segmented thin-film deposition substrates overlap. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat à dépôt de couches minces de grande taille au moyen duquel il est possible de réduire les coûts de fabrication d'un substrat à dépôt de couches minces de grande taille et de substrats à dépôt de couches minces segmentés qui comprennent des marques d'identification, et d'améliorer la précision lors de la lecture desdites marques d'identification. Le procédé de fabrication d'un substrat à dépôt de couches minces de grande taille comprend : une étape de marquage consistant à marquer au moins une marque d'identification (M) pour chaque région segmentée qui est segmentée par une ligne de découpage en dés (L) sur un côté de surface primaire d'un substrat de grande taille (11) de pré-découpage en dés ; et une étape de dépôt de couches minces consistant à générer un substrat à dépôt de couches minces de grande taille (2) par dépôt de couches minces sur le substrat de grande taille (11) à l'exception de la position de la marque d'identification (M). Dans l'étape de marquage, un dispositif de marquage ayant une région pouvant être marquée (A1) plus petite que le substrat de grande taille (11) est utilisé pour marquer simultanément toutes les marques d'identif