RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE

This resin multilayer substrate (101) comprises a laminate (10) formed by layering and performing thermocompression bonding on a plurality of resin layers (11, 12, 13), first conductor patterns (31A, 31B) formed on the inside of the laminate (10), and a first protective coating (21) that coats at least one surface (lower surface) and the side surfaces of the first conductor patterns (31A, 31B). The resin layers (11 to 13) are formed from a first thermoplastic resin, and the first protective coating is formed from a second thermoplastic resin. The first thermoplastic resin and the second thermoplastic resin both soften at a prescribed press temperature or lower. The storage modulus of the second thermoplastic resin decreases (softens) to a greater extent than that of the first thermoplastic resin at a temperature that is equal to or less than the prescribed temperature and equal to or greater than room temperature. L'invention concerne un substrat multicouche en résine (101) comprenant un stratifié (10) formé par stratification et réalisation d'une liaison par thermocompression sur une pluralité de couches de résine (11, 12, 13), des premiers motifs conducteurs (31A, 31B) formés sur l'intérieur du stratifié (10), et un premier revêtement protecteur (21) qui recouvre au moins une surface (surface inférieure) et les surfaces latérales des premiers motifs conducteurs (31A, 31B). Les couches de résine sont formées à partir d'une première résine thermoplastique, et le premier revêtement protecteur est formé à partir d'une seconde résine thermoplastique. La première résine thermoplastique et la seconde résine thermoplastique se ramollissent à la fois à une température de pressage prescrite ou à une température inférieure. Le module de conservation de la seconde résine thermoplastique diminue (se ramollit) dans une plus grande mesure que celle de la première résine thermoplastique à une température qui est inférieure ou égale à la température prescrite et supérieure ou égale à la température ambiante. 樹脂多層基板（１０１）は、複数の樹脂層（１１，１２，１３）を積層して熱圧着してなる積層体（１０）と、積層体（１０）の内部に形成される第１導体パターン（３１Ａ，３１Ｂ）と、少なくとも第１導体パターン（３１Ａ，３１Ｂ）の一方面（下面）および側面を被覆する第１保護被膜（２１）と、を備える。樹脂層（１１～１３）は第１熱可塑性樹脂からなり、第１保護被膜は第２熱可塑性樹脂からなる。第１熱可塑性樹脂および第２熱可塑性樹脂は、いずれも所定のプレス温度以下で軟化する。第２熱可塑性樹脂は、第１熱可塑性樹脂よりも前記所定のプレス温度以下かつ常温以上の温度で貯蔵弾性率が低くなる（軟化する）。