CONNECTOR AND WIRING STRUCTURE

Provided is a wiring structure with which a module board of one mobile communication apparatus can be connected to a circuit board of another mobile communication apparatus by using an optimal wiring material. The present invention is provided with: a main board 2; a first module board 8; a first co...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: KATO Nobukazu
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a wiring structure with which a module board of one mobile communication apparatus can be connected to a circuit board of another mobile communication apparatus by using an optimal wiring material. The present invention is provided with: a main board 2; a first module board 8; a first connector that can be fitted to a coaxial cable connector and a connector mounted on a flexible printed board and that is mounted on the first module board; a second connector 10 fitted to the first connector; and wiring materials 6a, 6b, 14a-14e that are attached to the second connector and electrically connect the main board and the first module board. L'invention concerne une structure de câblage avec laquelle une carte de module d'un appareil de communication mobile peut être connectée à une carte de circuit imprimé d'un autre appareil de communication mobile en utilisant un matériau de câblage optimal. La présente invention comprend : une carte principale 2 ; une carte d'un premier module 8 ; un premier connecteur qui peut être monté sur un connecteur de câble coaxial et un connecteur monté sur une carte imprimée flexible et qui est monté sur la carte d'un premier module ; un second connecteur 10 monté sur le premier connecteur ; et des matériaux de câblage 6a, 6b, 14a -14 e qui sont fixés au second connecteur et connectent électriquement la carte principale et la carte du premier module. 移動通信機器の回路基板に他種の移動通信機器のモジュール基板を最適な配線材を用いて接続することができる配線構造を提供する。 メイン基板2と、第1モジュール基板8と、同軸ケーブル用コネクタ及びフレキシブルプリント基板に実装されるコネクタに嵌合可能であり、前記第1モジュール基板に実装されている第1コネクタと、前記第1コネクタに嵌合する第2コネクタ10と、前記第2コネクタに取り付けられており、前記メイン基板と前記第1モジュール基板とを電気的に接続する配線材6a,6b,14a~14eとを備える。