PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING, AND PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING

The present invention provides a pretreatment method for electroless plating and a pretreatment solution for electroless plating, both of which make it possible to increase the amount of a catalyst adsorbed. A pretreatment method for electroless plating, comprising at least a cleaner step S10, a soft etching step S20 and/or an acid treatment step S30, a catalyst application step S40 and a catalyst reduction step S50, and enabling electroless plating on a substrate, the pretreatment method being characterized in that an anionic surfactant of which a hydrophilic group moiety can be ionized into an anion is added to a treatment solution to be used in the soft etching step S20 and/or the acid treatment step S30, an ionic catalyst is applied onto the substrate in the catalyst application step S40, and the ionic catalyst is reduced to increase the amount of the catalyst adsorbed onto the substrate in the catalyst reduction step S50. La présente invention concerne un procédé de prétraitement pour dépôt autocatalytique et une solution de prétraitement pour dépôt autocatalytique, les deux permettant d'augmenter la quantité d'un catalyseur adsorbé. L'invention concerne également un procédé de prétraitement pour dépôt autocatalytique, comprenant au moins une étape de nettoyage S10, une étape de gravure douce S20 et/ ou une étape de traitement acide S30, une étape d'application de catalyseur S40 et une étape de réduction de catalyseur S50 et permettant un dépôt autocatalytique sur un substrat, le procédé de prétraitement étant caractérisé en ce qu'un tensioactif anionique dont une fraction de groupe hydrophile peut être ionisée en un anion est ajouté à une solution de traitement devant être utilisée dans l'étape de gravure douce S20 et/ ou dans l'étape de traitement acide S30, un catalyseur ionique est appliqué sur le substrat dans l'étape d'application de catalyseur S40 et le catalyseur ionique est réduit pour augmenter la quantité du catalyseur adsorbé sur le substrat dans l'étape S50 de réduction de catalyseur. 本発明は触媒の吸着量を増加させることが可能な無電解めっきの前処理方法及び無電解めっきの前処理液を提供する 少なくとも、クリーナー工程Ｓ１０、ソフトエッチング工程Ｓ２０及び／又は酸処理工程Ｓ３０、触媒付与工程Ｓ４０及び触媒還元工程Ｓ５０を有し、基板上に無電解めっきを行う無電解めっきの前処理方法であって、前記ソフトエッチング工程Ｓ２０及び／又は酸処理工程Ｓ３０で用いられる処理液に、親水基の部分がアニオンに電離するアニオン界面活性剤を添加し、前記触媒付与工程Ｓ４０ではイオン性の触媒を前記基板上に付与し、前記触媒還元工程Ｓ５０では前記イオン性の触媒を還元して、前記基板上に触媒の吸着量を増加させることを特徴とする。