SUBSTRATE PROCESSING MONITORING

A method for processing a substrate within a processing chamber comprises receiving a first radiation signal corresponding to a film on a target element disposed within the processing chamber, analyzing the first radiation signal, and controlling the processing of the substrate based on the analyzed...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHANG, Flora Fong-Song, MORADIAN, Ala, CHOO, Enle, NESTOROV, Vilen K, JAMPANA, Balakrishnam R, LIU, Patricia M, MARATH SANKARATHODI, Bindusagar, SRIVASTAVA, Surendra Singh, ZHU, Zuoming, SANCHEZ, Errol C, CHU, Schubert S, SHAPOSHNIKOV, Maxim D, LAU, Shu-Kwan, LIN, Jenny C, YE, Zhiyuan, CONG, Zhepeng
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method for processing a substrate within a processing chamber comprises receiving a first radiation signal corresponding to a film on a target element disposed within the processing chamber, analyzing the first radiation signal, and controlling the processing of the substrate based on the analyzed first radiation signal. The processing chamber includes a substrate support configured to support the substrate within a processing volume and a controller coupled to a first sensing device configured to receive the first radiation signal. Un procédé de traitement d'un substrat à l'intérieur d'une chambre de traitement comprend la réception d'un premier signal de rayonnement correspondant à un film sur un élément cible disposé à l'intérieur de la chambre de traitement, l'analyse du premier signal de rayonnement, et la commande du traitement du substrat sur la base du premier signal de rayonnement analysé. La chambre de traitement comprend un support de substrat conçu pour supporter le substrat à l'intérieur d'un volume de traitement et un dispositif de commande couplé à un premier dispositif de détection conçu pour recevoir le premier signal de rayonnement.