SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

A semiconductor package according to the present invention is provided with: a semiconductor chip (30); an island part (21) on which is disposed the semiconductor chip (30) on one surface (211); a terminal part (22) connected to the semiconductor chip (30) via a connecting member (50); and a molded resin (60) exposing another surface (212) of the island part (21) from one surface (61) or another surface (62), exposing another surface (222) of the terminal part (22) from the other surface (62), exposing a portion of a side surface (223) of the terminal part (22) from a side surface (63), and sealing the semiconductor chip (30). Moreover, a holding structure (62a) is formed at least at one of the island part (21), the terminal part (22), and the molded resin (60), and holds the thickness of a solder (200) to a prescribed thickness or greater when the semiconductor package is disposed on a member (100) to be mounted via the solder (200). La présente invention concerne un boîtier de semi-conducteur comprenant : une puce à semi-conducteurs (30) ; une partie îlot (21) sur une surface (211) de laquelle est disposée la puce à semi-conducteurs (30) ; une partie terminale (22) connectée à la puce à semi-conducteurs (30) par l'intermédiaire d'un élément de connexion (50) ; et une résine moulée (60) faisant apparaître une autre surface (212) de la partie îlot (21) à partir d'une surface (61) ou d'une autre surface (62), faisant apparaître une autre surface (222) de la partie terminale (22) à partir de l'autre surface (62), faisant apparaître une partie d'une surface latérale (223) de la partie terminale (22) à partir d'une surface latérale (63), et isolant la puce à semi-conducteurs (30). De plus, une structure de maintien (62a) est formée au niveau de la partie îlot (21), de la partie terminale (22) ou de la résine moulée (60), et maintient l'épaisseur d'une brasure (200) à une épaisseur supérieure ou égale à une épaisseur prescrite lorsque le boîtier de semi-conducteur est disposé sur un élément (100) à monter par l'intermédiaire de la brasure (200). 半導体チップ（３０）と、一面（２１１）に半導体チップ（３０）が配置されるアイランド部（２１）と、半導体チップ（３０）と接続部材（５０）を介して接続される端子部（２２）と、一面（６１）または他面（６２）からアイランド部（２１）の他面（２１２）を露出させ、他面（６２）から端子部（２２）の他面（２２２）を露出させると共に側面（６３）から端子部（２２）の側面（２２３）の一部を露出させ、半導体チップ（３０）を封止するモールド樹脂（６０）とを備える。そして、アイランド部（２１）、端子部（２２）、およびモールド樹脂（６０）の少なくとも１つに、はんだ（２００）を介して被実装部材（１００）に配置された際、はんだ（２００）の厚さを所定以上の厚さに保持する保持構造（６２ａ）を形成する。