PULSED DC SPUTTERING SYSTEMS AND METHODS

Systems and methods for are disclosed. One method includes providing at least a first electrode, a second electrode, and a third electrode and using each of at least two, separate and different, target materials in connection with the three electrodes to enable sputtering. The method also includes applying a first voltage at the first electrode that alternates between positive and negative relative to the second electrode during each of multiple cycles and applying a second voltage to the third electrode that alternates between positive and negative relative to the second electrode during each of the multiple cycles. La présente invention concerne des systèmes et des procédés de pulvérisation. Un procédé consiste à fournir au moins une première électrode, une deuxième électrode et une troisième électrode et à utiliser chaque matériau parmi au moins deux matériaux cibles distincts et différents en relation avec les trois électrodes pour permettre la pulvérisation. Le procédé consiste également à appliquer une première tension à la première électrode qui alterne entre tension positive et tension négative par rapport à la deuxième électrode pendant chaque cycle parmi de multiples cycles et à appliquer une seconde tension à la troisième électrode qui alterne entre tension positive et tension négative par rapport à la deuxième électrode pendant chaque cycle parmi les multiples cycles.