EPOXY RESIN COMPOSITION

The present invention relates to an epoxy resin composition and a semiconductor device encapsulated using same. La présente invention concerne une composition de résine époxy et un dispositif semi-conducteur encapsulé à l'aide de celle-ci. 본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 봉지된 반도체 소자에 관한 것이다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIM, Hae Jun, SHIM, Myoung Taek
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention relates to an epoxy resin composition and a semiconductor device encapsulated using same. La présente invention concerne une composition de résine époxy et un dispositif semi-conducteur encapsulé à l'aide de celle-ci. 본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 봉지된 반도체 소자에 관한 것이다.