SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION DEVICE

This semiconductor device inspection method comprises: a step for detecting light from a plurality of positions in a semiconductor device D, and acquiring a waveform corresponding to each of the plurality of positions; a step for extracting a waveform corresponding to a specific timing from the waveform corresponding to each of the plurality of positions, and generating, on the basis of the extracted waveform, an image corresponding to the specific timing; and a step for extracting a feature point on the basis of a brightness distribution correlation value in the image corresponding to the specific timing, and specifying, on the basis of the feature point, the position of a driving element in the semiconductor device. La présente invention concerne un procédé d'inspection de dispositif à semi-conducteur qui comprend : une étape de détection de lumière à partir d'une pluralité de positions dans un dispositif à semi-conducteur D, et l'acquisition d'une forme d'onde correspondant à chacune de la pluralité de positions; une étape d'extraction d'une forme d'onde correspondant à une synchronisation spécifique à partir de la forme d'onde correspondant à chacune de la pluralité de positions, et de génération, sur la base de la forme d'onde extraite, d'une image correspondant à la synchronisation spécifique; et une étape d'extraction d'un point caractéristique sur la base d'une valeur de corrélation de distribution de luminosité dans l'image correspondant à la synchronisation spécifique, et à spécifier, sur la base du point caractéristique, la position d'un élément d'entraînement dans le dispositif à semi-conducteur. 半導体デバイス検査方法は、半導体デバイスＤにおける複数の位置からの光を検出し、該複数の位置それぞれに応じた波形を取得するステップと、複数の位置それぞれに応じた波形から特定のタイミングに応じた波形を抽出し、抽出した波形に基づいて特定のタイミングに応じた画像を生成するステップと、特定のタイミングに応じた画像における輝度分布相関値に基づいて特徴点を抽出し、該特徴点に基づき、半導体デバイスにおける駆動素子の位置を特定するステップと、を備える。