PICK AND PLACE MACHINE CLEANING SYSTEM AND METHOD

A device, mechanism, and methodology for regular and consistent cleaning of the vacuum aperture, nozzle, and contacting surfaces of a pick-and-place apparatus and the pick-up tools of automated or manual semiconductor device and die handling machines are disclosed. The cleaning material may include...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HUMPHREY, Alan, SMITH, Wayne, BROZ, Jerry, HUMPHREY, Bret
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A device, mechanism, and methodology for regular and consistent cleaning of the vacuum aperture, nozzle, and contacting surfaces of a pick-and-place apparatus and the pick-up tools of automated or manual semiconductor device and die handling machines are disclosed. The cleaning material may include a cleaning pad layer with one or more intermediate layers that have predetermined characteristics, regular geometrical features, and/or an irregular surface morphology. L'invention concerne un dispositif, un mécanisme et une méthodologie de nettoyage régulier et uniforme de l'ouverture d'aspiration, de la buse et des surfaces de contact d'un appareil bras-transfert et des outils de préhension de machines de manipulation de dispositifs à semi-conducteur et de puces automatisées ou manuelles. Le matériel de nettoyage peut comprendre une couche de tampon de nettoyage avec une ou plusieurs couches intermédiaires qui présentent des caractéristiques prédéterminées, des formes géométriques régulières et/ou une morphologie de surface irrégulière.