BYPRODUCT REMOVAL FROM ELECTROPLATING SOLUTIONS

Systems and methods for electroplating are provided. An electroplating system may include an electroplating cell configured to contain an anode and an electroplating solution, a wafer holder configured to support a wafer within the electroplating cell, a reservoir configured to contain at least a portion of the electroplating solution, a recirculation flowpath that fluidically connects the reservoir and the electroplating cell, in which the recirculation flowpath includes a pump and is configured to circulate the electroplating solution between the reservoir and the electroplating cell, and a frother fluidically connected to one or more of the electroplating cell, the reservoir, and the recirculation flowpath. The frother may be configured to generate bubbles in the electroplating solution when the electroplating solution is present in the electroplating system, interfaced with the frother, and the frother is activated. L'invention concerne des systèmes et des procédés d'électrodéposition. Un système d'électrodéposition peut comprendre une cellule d'électrodéposition configurée pour contenir une anode et une solution d'électrodéposition, un porte-tranche configuré pour porter une tranche à l'intérieur de la cellule d'électrodéposition, un réservoir configuré pour contenir au moins une partie de la solution d'électrodéposition, un trajet d'écoulement de recirculation qui relie de manière fluidique le réservoir et la cellule d'électrodéposition, lequel trajet d'écoulement de recirculation comprend une pompe et est configuré pour faire circuler la solution d'électrodéposition entre le réservoir et la cellule d'électrodéposition, et un mousseur relié de manière fluidique à au moins l'un parmi la cellule d'électrodéposition, le réservoir et le trajet d'écoulement de recirculation. Le mousseur peut être configuré pour générer des bulles dans la solution d'électrodéposition lorsque la solution d'électrodéposition est présente dans le système d'électrodéposition, en interface avec le mousseur, et le mousseur est activé.