SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

A sealing resin composition according to the present invention contains an epoxy resin and a curing agent including an active ester compound, the equivalent ratio of the active ester compound to the epoxy resin (active ester compound/epoxy resin) being 0.9 or less. Une composition de résine d'é...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMAURA, Masashi, KASUGA, Keiichi, SAITO, Takahiro
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; jpn
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A sealing resin composition according to the present invention contains an epoxy resin and a curing agent including an active ester compound, the equivalent ratio of the active ester compound to the epoxy resin (active ester compound/epoxy resin) being 0.9 or less. Une composition de résine d'étanchéité selon la présente invention contient une résine époxy et un agent de durcissement comprenant un composé ester actif, le rapport équivalent du composé ester actif à la résine époxy (composé ester actif/résine époxy) étant inférieur ou égal à 0,9. エポキシ樹脂と、活性エステル化合物を含む硬化剤とを含有し、前記活性エステル化合物の前記エポキシ樹脂に対する当量比（活性エステル化合物／エポキシ樹脂）が０．９以下である、封止用樹脂組成物。