DEUTERIUM-CONTAINING FILMS

Films are modified to include deuterium in an inductive high density plasma chamber. Chamber hardware designs enable tunability of the deuterium concentration uniformity in the film across a substrate. Manufacturing of solid state electronic devices include integrated process flows to modify a film...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHUANG, Chih-Chiang, SEUTTER, Sean M, LE, Hien M, PARK, Mun Kyu
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Films are modified to include deuterium in an inductive high density plasma chamber. Chamber hardware designs enable tunability of the deuterium concentration uniformity in the film across a substrate. Manufacturing of solid state electronic devices include integrated process flows to modify a film that is substantially free of hydrogen and deuterium to include deuterium. L'invention concerne des films modifiés pour inclure du deutérium dans une chambre de plasma à haute densité inductive. Des conceptions de matériel de chambre permettent l'accordabilité de l'uniformité de concentration de deutérium dans le film à travers un substrat. La fabrication de dispositifs électroniques à l'état solide comprend des flux de traitement intégrés pour modifier un film qui est sensiblement exempt d'hydrogène et de deutérium pour inclure du deutérium.