THERMAL CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION

Disclosed a thermal conductive silicone composition comprising: (A) a liquid organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded alkenyl groups with 2 to 6 carbon atoms per molecule; (B) a thermal conductive filler with an average particle size o f from 5 to 50 µm; (C) a thermal conductive filler with an average particle size of at least 0.1 µm and less than 5 µm; and (D) a carbasilatrane derivative, and further optionally comprising (E) an organosiloxane having at least one silicon atom-bonded hydrogen atom per molecule and/or (F) a hydrosilylation reaction catalyst. The composition exhibits excellent storage stability and handleability despite containing a large quantity of a thermal conductive filler to exhibit high thermal conductivity. L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice comprenant : (A) un organopolysiloxane liquide possédant au moins deux groupes alcényle liés à un atome de silicium et possédant 2 à 6 atomes de carbone par molécule ; (B) une charge thermoconductrice à taille moyenne de particule de 5 à 50 µm ; (C) une charge thermoconductrice à taille moyenne de particule d'au moins 0,1 µm et moins de 5 µm ; et (D) un dérivé de carbasilatrane, ainsi qu'en outre comprenant, le cas échéant, (E) un organosiloxane possédant au moins un atome d'hydrogène lié à un atome de silicium par molécule et/ou (F) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation. Cette composition présente une excellente stabilité au stockage et une excellente maniabilité même si elle contient une grande quantité d'une charge thermoconductrice pour présenter une conductivité thermique élevée.