DEVICE FOR SOLDERING

Vorrichtung (1) zum Löten, insbesondere zum Reflow-Löten, wenigstens einer Baugruppe (2), aufweisend eine Prozesskammereinrichtung (5, 5', 50, 50'), umfassend wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') zum Vorbereiten eines Lötverfahrens u...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NOLDEN, Heinz, DEUERLING, Michael, BECHMANN, Benedikt, GÜNTHER, Johannes, FÖRSTE, Michael, FUHRMANN, Kai, FESEKER, Daniel
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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creator NOLDEN, Heinz
DEUERLING, Michael
BECHMANN, Benedikt
GÜNTHER, Johannes
FÖRSTE, Michael
FUHRMANN, Kai
FESEKER, Daniel
description Vorrichtung (1) zum Löten, insbesondere zum Reflow-Löten, wenigstens einer Baugruppe (2), aufweisend eine Prozesskammereinrichtung (5, 5', 50, 50'), umfassend wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') zum Vorbereiten eines Lötverfahrens und/oder zum Durchführen eines Lötverfahrens und/oder zum Nachbereiten eines Lötverfahrens, wobei die wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29'), insbesondere stapelartig, übereinander angeordnet sind. The invention relates to a device (1) for soldering, in particular for reflow soldering, at least one assembly (2), comprising a process chamber device (5, 5', 50, 50') comprising at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') for preparing a soldering process and/or for carrying out a soldering process and/or for post-processing a soldering process, wherein the at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') are arranged one above the other, in particular in a stack-like manner. L'invention concerne un dispositif (1) de brasage, en particulier de brasage par fusion, d'au moins un module (2). Le dispositif selon l'invention comporte un système à chambres de processus (5, 5', 50, 50'), comprenant au moins deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') pour préparer un procédé de brasage et/ou pour mettre en œuvre un procédé de brasage et/ou pour préparer ultérieurement un procédé de brasage. Les deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') ou plus sont disposées les unes au-dessus des autres, en particulier de manière empilée.
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The invention relates to a device (1) for soldering, in particular for reflow soldering, at least one assembly (2), comprising a process chamber device (5, 5', 50, 50') comprising at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') for preparing a soldering process and/or for carrying out a soldering process and/or for post-processing a soldering process, wherein the at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') are arranged one above the other, in particular in a stack-like manner. L'invention concerne un dispositif (1) de brasage, en particulier de brasage par fusion, d'au moins un module (2). Le dispositif selon l'invention comporte un système à chambres de processus (5, 5', 50, 50'), comprenant au moins deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') pour préparer un procédé de brasage et/ou pour mettre en œuvre un procédé de brasage et/ou pour préparer ultérieurement un procédé de brasage. 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The invention relates to a device (1) for soldering, in particular for reflow soldering, at least one assembly (2), comprising a process chamber device (5, 5', 50, 50') comprising at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') for preparing a soldering process and/or for carrying out a soldering process and/or for post-processing a soldering process, wherein the at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') are arranged one above the other, in particular in a stack-like manner. L'invention concerne un dispositif (1) de brasage, en particulier de brasage par fusion, d'au moins un module (2). Le dispositif selon l'invention comporte un système à chambres de processus (5, 5', 50, 50'), comprenant au moins deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') pour préparer un procédé de brasage et/ou pour mettre en œuvre un procédé de brasage et/ou pour préparer ultérieurement un procédé de brasage. 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The invention relates to a device (1) for soldering, in particular for reflow soldering, at least one assembly (2), comprising a process chamber device (5, 5', 50, 50') comprising at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') for preparing a soldering process and/or for carrying out a soldering process and/or for post-processing a soldering process, wherein the at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') are arranged one above the other, in particular in a stack-like manner. L'invention concerne un dispositif (1) de brasage, en particulier de brasage par fusion, d'au moins un module (2). Le dispositif selon l'invention comporte un système à chambres de processus (5, 5', 50, 50'), comprenant au moins deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') pour préparer un procédé de brasage et/ou pour mettre en œuvre un procédé de brasage et/ou pour préparer ultérieurement un procédé de brasage. 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