DEVICE FOR SOLDERING

Vorrichtung (1) zum Löten, insbesondere zum Reflow-Löten, wenigstens einer Baugruppe (2), aufweisend eine Prozesskammereinrichtung (5, 5', 50, 50'), umfassend wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') zum Vorbereiten eines Lötverfahrens und/oder zum Durchführen eines Lötverfahrens und/oder zum Nachbereiten eines Lötverfahrens, wobei die wenigstens zwei Prozesskammern (6, 6', 6'', 6''', 29, 29'), insbesondere stapelartig, übereinander angeordnet sind. The invention relates to a device (1) for soldering, in particular for reflow soldering, at least one assembly (2), comprising a process chamber device (5, 5', 50, 50') comprising at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') for preparing a soldering process and/or for carrying out a soldering process and/or for post-processing a soldering process, wherein the at least two process chambers (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') are arranged one above the other, in particular in a stack-like manner. L'invention concerne un dispositif (1) de brasage, en particulier de brasage par fusion, d'au moins un module (2). Le dispositif selon l'invention comporte un système à chambres de processus (5, 5', 50, 50'), comprenant au moins deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') pour préparer un procédé de brasage et/ou pour mettre en œuvre un procédé de brasage et/ou pour préparer ultérieurement un procédé de brasage. Les deux chambres de processus (6, 6', 6'', 6''', 29, 29') ou plus sont disposées les unes au-dessus des autres, en particulier de manière empilée.