POWER MODULE AND POWER CONVERSION DEVICE

A power module (1) is provided with insulated circuit boards (10a, 10b), power semiconductor elements (20, 21), a base (31) and a seal member (40). The base (31) is bonded to the insulated circuit boards (10a, 10b) by second bonding members (39). The base (31) includes first parts (32) and second parts (33). The first parts (32) of the base (31) are in contact with the second bonding members (39). The second parts (33) of the base (31) are exposed from the second bonding members (39) and surround the first parts (32). The second parts (33) are each provided with at least one first curved section (33a). L'invention concerne un module d'alimentation (1) pourvu de cartes de circuit isolées (10a, 10b), d'éléments semi-conducteurs d'alimentation (20, 21), d'une base (31) et d'un élément d'étanchéité (40). La base (31) est liée aux cartes de circuit isolées (10a, 10b) par des deuxièmes éléments de liaison (39). La base (31) comporte des premières parties (32) et des deuxièmes parties (33). Les premières parties (32) de la base (31) sont en contact avec les deuxièmes éléments de liaison (39). Les deuxièmes parties (33) de la base (31) sont découvertes à partir des deuxièmes éléments de liaison (39) et entourent les premières parties (32). Les deuxièmes parties (33) sont pourvues chacune d'au moins un premier segment incurvé (33a). パワーモジュール（１）は、絶縁回路基板（１０ａ，１０ｂ）と、パワー半導体素子（２０，２１）と、ベース（３１）と、封止部材（４０）とを備える。ベース（３１）は、第２接合部材（３９）を用いて、絶縁回路基板（１０ａ，１０ｂ）に接合されている。ベース（３１）は、第１部分（３２）と、第２部分（３３）とを含む。ベース（３１）の第１部分（３２）は、第２接合部材（３９）に接触している。ベース（３１）の第２部分（３３）は、第２接合部材（３９）から露出しており、かつ、第１部分（３２）を囲んでいる。第２部分（３３）に、少なくとも一つの第１湾曲部（３３ａ）が設けられている。