DETERMINING THE THICKNESS PROFILE OF WORK PRODUCTS

A processing system (10) and a corresponding method are provided for processing work products (WP), including food items, to locate and quantify voids, undercuts and similar anomalies in the work products. The work products are conveyed past an X-ray scanner (14) by a conveyance device (12). Data from the X-ray scanning is transmitted to control system (18). Simultaneously with the X-ray scanning of the work product, the work product is optically scanned at the same location on the work product where X-ray scanning is occurring. The data from the optical scanner is also transmitted to the control system. Such data is analyzed to develop or generate the thickness profile of the work product. From the differences in the thickness profiles generated from the X-ray scanning data versus the optical scanning data, the location of voids, undercuts and similar anomalies can be determined by the control system. This information is used by the processing system (10) to process the work product as desired, including adjusting for the locations and sizes of voids, undercuts and similar anomalies present in the work product. L'invention concerne un système de traitement (10) et un procédé correspondant permettant de traiter des produits à travailler (WP), comprenant des articles alimentaires, afin de situer et de quantifier des vides, des entailles et des anomalies similaires dans les produits à travailler. Les produits à travailler sont transportés devant un dispositif de balayage par rayons X (14) par un dispositif de transport (12). Des données du balayage par rayons X sont transmises à un système de commande (18). Simultanément au balayage par rayons X du produit à travailler, le produit à travailler est balayé optiquement au même emplacement sur le produit à travailler au niveau duquel un balayage par rayons X se produit. Les données provenant du scanner optique sont également transmises au système de commande. Lesdites données sont analysées afin de développer ou de générer le profil d'épaisseur du produit à travailler. À partir des différences dans les profils d'épaisseur générés à partir des données de balayage par rayons X par rapport aux données de balayage optique, l'emplacement de vides, d'entailles et d'anomalies similaires peut être déterminé par le système de commande. Lesdites informations sont utilisées par le système de traitement (10) pour traiter le produit à travailler en fonction des besoins, comprenant un réglage des emplacements et des tailles d