ELECTROCHEMICAL DEPOSITION SYSTEM INCLUDING OPTICAL PROBES

An electrochemical deposition system includes: an electrochemical deposition chamber including an electrolyte for electrochemical deposition; a substrate holder configured to hold a substrate and including a first cathode that is electrically connected to the substrate; a first actuator configured to adjust a vertical position of the substrate holder within the electrochemical deposition chamber; an anode submerged in the electrolyte; a second cathode arranged between the first cathode and the anode; a first optical probe configured to measure a first reflectivity of the substrate at a first distance from a center of the substrate while the substrate is submerged within the electrolyte during the electrochemical deposition; and a controller configured to, based on the first reflectivity, selectively adjust at least one of power applied to the first cathode, power applied to the second cathode, power applied to the anode, and the vertical position of the substrate holder. L'invention concerne un système de dépôt électrochimique comprenant : une chambre de dépôt électrochimique comprenant un électrolyte servant au dépôt électrochimique ; un support de substrat conçu pour retenir un substrat et comprenant une première cathode qui est connectée électriquement au substrat ; un premier actionneur conçu pour ajuster la position verticale du support de substrat à l'intérieur de la chambre de dépôt électrochimique ; une anode immergée dans l'électrolyte ; une seconde cathode disposée entre la première cathode et l'anode ; une première sonde optique conçue pour mesurer une première réflectivité du substrat à une première distance par rapport au centre du substrat lorsque le substrat est immergé dans l'électrolyte pendant le dépôt électrochimique ; et un dispositif de commande conçu pour ajuster sélectivement, sur la base de la première réflectivité, au moins l'une parmi la puissance appliquée à la première cathode, la puissance appliquée à la seconde cathode, la puissance appliquée à l'anode et la position verticale du support de substrat.