METHOD AND APPARATUS FOR RAPIDLY CLASSIFYING DEFECTS IN SUBCOMPONENTS OF MANUFACTURED COMPONENT

This disclosure provides methods and apparatus for rapidly classifying detected defects in subcomponents of a manufactured component. The defect classification (1214) may occur after defect detection (1213) or, because the classification may be sufficiently rapid to be performed in real-time, during...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RATNER, Edward R, REID, Andrew George
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:This disclosure provides methods and apparatus for rapidly classifying detected defects in subcomponents of a manufactured component. The defect classification (1214) may occur after defect detection (1213) or, because the classification may be sufficiently rapid to be performed in real-time, during defect detection, as part of the defect detection process. In an exemplary implementation, this technology may be utilized to enable real-time classification of detected defects in multiple subcomponents of the component in parallel. The component may be, for example, a multi-chip package with silicon interposers, and the subcomponents may include, for example, through-silicon vias and solder joints. Defects in subcomponents of other types of components may be also be classified. One embodiment relates to a method (1200) of classifying detected defects in subcomponents of a manufactured component. Another embodiment relates to a product manufactured using a disclosed method of inspecting multiple subcomponents of a component for defects. La présente invention concerne des procédés et un appareil de classification rapide de défauts détectés dans des sous-composants d'un composant fabriqué. La classification de défauts (1214) peut se produire après la détection de défaut (1213) ou, étant donné que la classification peut être suffisamment rapide pour être réalisée en temps réel, pendant la détection de défaut, en tant que partie du processus de détection de défaut. Dans un mode de réalisation donné à titre d'exemple, la présente technologie peut être utilisée pour permettre une classification en temps réel de défauts détectés dans de multiples sous-composants du composant en parallèle. Le composant peut être, par exemple, un boîtier multipuce avec des interposeurs de silicium, et les sous-composants peuvent comprendre, par exemple, des trous d'interconnexion traversants en silicium et des joints de soudure. Des défauts dans des sous-composants d'autres types de composants peuvent également être classés. Un mode de réalisation concerne un procédé (1200) de classification de défauts détectés dans des sous-composants d'un composant fabriqué. Un autre mode de réalisation concerne un produit fabriqué à l'aide d'un procédé décrit d'inspection de multiples sous-composants d'un composant à la recherche de défauts.