CONNECTIVITY DETECTION FOR WAFER-TO-WAFER ALIGNMENT AND BONDING

A first workpiece includes first active pads, a first test pad, and a second test pad on a primary surface of the first workpiece, the first test pad electrically connected to the second test pad. A second workpiece includes second active pads, a third test pad, and a fourth test pad on a primary surface of the second workpiece. The first and second workpieces are bonded along an interface between the primary surface of the first workpiece and the primary surface of the second workpiece to bond the first active pads with the second active pads, bond the first test pad with the third test pad, and bond the second test pad with the fourth test pad. Connectivity detection circuits test electrical connectivity between the third test pad and the fourth test pad Selon la présente invention, une première pièce comprend des premières plages actives, une première plage de test et une seconde plage de test sur une surface principale de la première pièce, la première plage de test étant connectée électriquement à la deuxième plage de test. Une seconde pièce comprend des secondes plages actives, une troisième plage de test et une quatrième plage de test sur une surface principale de la seconde pièce. Les première et seconde pièces sont liées le long d'une interface entre la surface principale de la première pièce et la surface principale de la seconde pièce pour lier les premières plages actives aux secondes plages actives, lier la première plage de test à la troisième plage de test, et lier la deuxième plage de test à la quatrième plage de test. Des circuits de détection de connectivité testent la connectivité électrique entre la troisième plage de test et la quatrième plage de test.