POLYAMIDE COMPOSITION

The present disclosure relates to a polyamide composition comprising: a) 88.5-98 wt. %of at least one aliphatic polyamide, wherein at least one monomer unit has 10 to 14 carbon atoms, and wherein the aliphatic polyamide is semi-crystalline; and b) 2-11.5wt. %of an S glass fiber, wherein the weight p...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WANG, Zhisheng, GUO, Juan, HUELSMANN, Klaus, WELZ-BIERMANN, Dr. Urs, YE, Chenyu, TENG, Fei, SALWICZEK, Kathrin
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present disclosure relates to a polyamide composition comprising: a) 88.5-98 wt. %of at least one aliphatic polyamide, wherein at least one monomer unit has 10 to 14 carbon atoms, and wherein the aliphatic polyamide is semi-crystalline; and b) 2-11.5wt. %of an S glass fiber, wherein the weight percentages of a) and b) are based on a total weight of the polyamide composition, and the polyamide composition comprises neither polyolefinic impact modifier nor core-shell modifier. Also disclosed are moulding material comprising polyamide composition, moulding article produced from the moulding material, and shoe outsole. La présente invention concerne une composition de polyamide comprenant : a) 88,5 à 98 % en poids d'au moins un polyamide aliphatique, au moins un motif monomère comprenant 10 à 14 atomes de carbone et le polyamide aliphatique étant semi-cristallin ; et b) 2 à 11,5 % en poids d'une fibre de verre S, les pourcentages en poids de a) et de b) étant basés sur un poids total de la composition de polyamide et la composition de polyamide ne comprenant ni modificateur d'impact polyoléfinique ni modificateur cœur-coquille. L'invention concerne également un matériau de moulage comprenant la composition de polyamide, un article de moulage produit à partir du matériau de moulage et une semelle d'usure de chaussure.