MICROCAPSULE
The present disclosure relates to electroless plating process for preparing microcapsules comprising an ionic shell encapsulating a fluid core. Platinum nanoparticles are used as the catalyst for the electroless plating process and are found in the fluid core. The ionic shell is comprised of inorgan...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | The present disclosure relates to electroless plating process for preparing microcapsules comprising an ionic shell encapsulating a fluid core. Platinum nanoparticles are used as the catalyst for the electroless plating process and are found in the fluid core. The ionic shell is comprised of inorganic salts, such as salts of alkaline earth metals. In particular electroless plating of calcium phosphate shell on to fluid cores, polymer encapsulated fluid cores and gel cores are disclosed.
La présente invention concerne un procédé de dépôt autocatalytique pour préparer des microcapsules comprenant une enveloppe ionique encapsulant un noyau de fluide. Des nanoparticules de platine sont utilisées en tant que catalyseur pour le procédé de dépôt autocatalytique et sont trouvées dans le noyau de fluide. L'enveloppe ionique est constituée de sels inorganiques, tels que des sels de métaux alcalino-terreux. L'invention concerne en particulier le dépôt autocatalytique d'une enveloppe de phosphate de calcium sur des noyaux de fluide, des noyaux de fluide encapsulés dans un polymère et des noyaux de gel. |
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