WATER-BASED ANTI-CORROSION CUTTING FLUID FOR ELECTRONIC DEVICE HOUSINGS

In one example, a method for manufacturing an electronic device housing is described. A coating layer may be formed on a surface of a metal substrate. Further, an edge region of the metal substrate may be chamfered by applying water-based anti-corrosion cutting fluid to form an exposed surface porti...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: WU, Kuan-Ting, CHANG, Chi Hao, CHIU, Chienchih
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In one example, a method for manufacturing an electronic device housing is described. A coating layer may be formed on a surface of a metal substrate. Further, an edge region of the metal substrate may be chamfered by applying water-based anti-corrosion cutting fluid to form an exposed surface portion of the metal substrate. On the exposed surface portion, a transparent protective passivation layer may be formed. Furthermore, a first electrophoretic deposition layer may be formed on the transparent protective passivation layer. Selon un exemple, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier de dispositif électronique. Une couche de revêtement peut être formée sur une surface d'un substrat métallique. En outre, une région de bord du substrat métallique peut être chanfreinée par application d'un fluide de coupe anticorrosion à base d'eau pour former une partie de surface exposée du substrat métallique. Sur la partie de surface exposée, une couche de passivation protectrice transparente peut être formée. En outre, une première couche de dépôt électrophorétique peut être formée sur la couche de passivation protectrice transparente.